武漢半導(dǎo)體晶圓級測試探針臺特點

支持多種晶圓尺寸：通?？芍С?4 寸至 12 寸晶圓測試，以滿足不同半導(dǎo)體制造工藝和產(chǎn)品的需求。

高精度定位：配備高精度移動平臺與探針卡，能實現(xiàn)探針與晶圓上芯片的精確對準和接觸，定位精度可達亞微米級甚至更高，確保測試的準確性和可靠性。

自動化程度高：半自動和全自動探針臺系統(tǒng)使用機械化工作臺和機器視覺等技術(shù)來自動化晶圓的輸送、定位以及探針的接觸等過程，可 24 小時連續(xù)工作，大大提高測試效率，適合量產(chǎn)測試。

可兼容性強：可與不同類型的自動測試設(shè)備（ATE）測試機組合使用，實現(xiàn)多種類型的測試功能，如直流參數(shù)測試、射頻測試、光電測試等；同時兼容多種類型的探針，包括直流探針、射頻探針、光電探針等。

環(huán)境適應(yīng)性好：部分探針臺具備特殊環(huán)境測試能力，如高低溫探針臺可在 - 60℃至 + 300℃甚至更寬的溫度范圍內(nèi)測試，真空探針臺可在真空環(huán)境下測試，以滿足不同器件在特殊環(huán)境條件下的性能測試需求。

武漢半導(dǎo)體晶圓級測試探針臺應(yīng)用場景

晶圓廠量產(chǎn)前缺陷篩選（CP 測試）：在晶圓制造完成后，封裝之前，對晶圓上的每顆芯片進行功能和電參數(shù)測試，將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來并剔除，避免將不良芯片送入封裝環(huán)節(jié)，從而降低封裝成本和提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。

實驗室芯片原型驗證：科研機構(gòu)和芯片研發(fā)企業(yè)在芯片設(shè)計研發(fā)階段，用于對芯片原型進行測試，驗證芯片的設(shè)計功能和性能指標(biāo)，幫助研發(fā)人員及時發(fā)現(xiàn)問題并改進設(shè)計。

不同類型器件測試：適用于多種半導(dǎo)體器件的測試，包括集成電路（如 CPU、SOC、Memory 等）、分立器件、功率器件（如 IGBT、SiC MOSFET 等）、光電器件（如激光器、光電探測器等）、傳感器等。

特殊性能測試：對于一些需要特殊環(huán)境或特殊測試條件的器件，如汽車電子器件的高低溫可靠性測試、射頻器件的射頻性能驗證、量子器件在磁場環(huán)境下的特性研究等，也可通過相應(yīng)的特殊功能探針臺來實現(xiàn)。

分類

從不同角度有多種分類方式，與晶圓級測試相關(guān)的部分分類如下：

按操作自動化程度：可分為手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。手動探針臺操作靈活但效率低，適合實驗室小批量樣品測試；全自動探針臺自動化程度高、測試效率高，適合晶圓廠量產(chǎn)測試；半自動探針臺則介于兩者之間。

按測試信號類型：包括直流探針臺（用于直流或低頻電信號測試）、射頻探針臺（針對高頻射頻信號測試）、光電探針臺（可同時測試光信號和電信號交互特性）等。

按測試環(huán)境與功能擴展：有常溫探針臺、高低溫探針臺、磁場探針臺、真空探針臺等，以滿足不同器件在不同環(huán)境條件下的測試需求。