武漢半導(dǎo)體晶圓級測試探針臺特點
支持多種晶圓尺寸:通??芍С?4 寸至 12 寸晶圓測試,以滿足不同半導(dǎo)體制造工藝和產(chǎn)品的需求。
高精度定位:配備高精度移動平臺與探針卡,能實現(xiàn)探針與晶圓上芯片的精確對準和接觸,定位精度可達亞微米級甚至更高,確保測試的準確性和可靠性。
自動化程度高:半自動和全自動探針臺系統(tǒng)使用機械化工作臺和機器視覺等技術(shù)來自動化晶圓的輸送、定位以及探針的接觸等過程,可 24 小時連續(xù)工作,大大提高測試效率,適合量產(chǎn)測試。
可兼容性強:可與不同類型的自動測試設(shè)備(ATE)測試機組合使用,實現(xiàn)多種類型的測試功能,如直流參數(shù)測試、射頻測試、光電測試等;同時兼容多種類型的探針,包括直流探針、射頻探針、光電探針等。
環(huán)境適應(yīng)性好:部分探針臺具備特殊環(huán)境測試能力,如高低溫探針臺可在 - 60℃至 + 300℃甚至更寬的溫度范圍內(nèi)測試,真空探針臺可在真空環(huán)境下測試,以滿足不同器件在特殊環(huán)境條件下的性能測試需求。
武漢半導(dǎo)體晶圓級測試探針臺應(yīng)用場景
晶圓廠量產(chǎn)前缺陷篩選(CP 測試):在晶圓制造完成后,封裝之前,對晶圓上的每顆芯片進行功能和電參數(shù)測試,將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來并剔除,避免將不良芯片送入封裝環(huán)節(jié),從而降低封裝成本和提高最終產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性。
實驗室芯片原型驗證:科研機構(gòu)和芯片研發(fā)企業(yè)在芯片設(shè)計研發(fā)階段,用于對芯片原型進行測試,驗證芯片的設(shè)計功能和性能指標(biāo),幫助研發(fā)人員及時發(fā)現(xiàn)問題并改進設(shè)計。
不同類型器件測試:適用于多種半導(dǎo)體器件的測試,包括集成電路(如 CPU、SOC、Memory 等)、分立器件、功率器件(如 IGBT、SiC MOSFET 等)、光電器件(如激光器、光電探測器等)、傳感器等。
特殊性能測試:對于一些需要特殊環(huán)境或特殊測試條件的器件,如汽車電子器件的高低溫可靠性測試、射頻器件的射頻性能驗證、量子器件在磁場環(huán)境下的特性研究等,也可通過相應(yīng)的特殊功能探針臺來實現(xiàn)。
分類
從不同角度有多種分類方式,與晶圓級測試相關(guān)的部分分類如下:
按操作自動化程度:可分為手動探針臺、半自動探針臺和全自動探針臺。手動探針臺操作靈活但效率低,適合實驗室小批量樣品測試;全自動探針臺自動化程度高、測試效率高,適合晶圓廠量產(chǎn)測試;半自動探針臺則介于兩者之間。
按測試信號類型:包括直流探針臺(用于直流或低頻電信號測試)、射頻探針臺(針對高頻射頻信號測試)、光電探針臺(可同時測試光信號和電信號交互特性)等。
按測試環(huán)境與功能擴展:有常溫探針臺、高低溫探針臺、磁場探針臺、真空探針臺等,以滿足不同器件在不同環(huán)境條件下的測試需求。




































景洪市|
三台县|
稻城县|
米林县|
漳州市|
龙井市|
北安市|
宾川县|
乌海市|
南昌市|
郸城县|
吉林市|
扎囊县|
偏关县|
本溪市|
灵石县|
乌拉特中旗|
宝山区|
庆云县|
微山县|
宁津县|
江阴市|
南部县|
永兴县|
沭阳县|
金昌市|
衡阳市|
金门县|
宜兰市|
鹤山市|
六盘水市|
广河县|
凤凰县|
霍山县|
尉犁县|
开封市|
库车县|
肇州县|
长沙县|
新宾|
昌图县|