支持非標定制,提供技術(shù)規(guī)格書、方案。
專為電子芯片封裝工藝設(shè)計,覆蓋 - 60℃~250℃(可定制)超寬溫域,可精準匹配芯片封裝過程中預(yù)熱、固化、冷卻等多階段溫度需求。通過穩(wěn)定控制封裝模具與芯片基材的溫度,有效避免因溫度波動導(dǎo)致的焊錫虛接、芯片開裂、封裝體變形等缺陷,提升芯片封裝的可靠性與一致性,適配各類集成電路、半導(dǎo)體器件的封裝生產(chǎn)場景。
采用邁浦特定制 PLC 控制系統(tǒng),內(nèi)置 9 組獨立 PID 溫區(qū)段控溫邏輯,控溫精度達 ±0.1℃。支持物料溫度、設(shè)備溫度及進出口溫度的相互切換控制,搭配 AIPID 滯后預(yù)估算法,可實時響應(yīng)封裝過程中的溫度變化,確保芯片在預(yù)熱(80℃~150℃)、固化(180℃~220℃)、快速冷卻(-40℃~ 室溫)等階段的溫度穩(wěn)定性,滿足高精度封裝工藝要求。
加熱功率 2.5~60kW 可調(diào),制冷量隨溫度動態(tài)適配(-55℃時 0.25~11kW,20℃時 2.5~60kW),搭配耐溫 - 110℃~350℃的定制磁力油泵,實現(xiàn)斜率控溫與快速控溫模式切換,升降溫速率可靈活調(diào)節(jié),縮短封裝工藝周期。全密閉硅油循環(huán)系統(tǒng)配合高效板式換熱器,熱量利用率高,避免導(dǎo)熱介質(zhì)揮發(fā)損耗。
配備 10 重安全保護裝置,包括溫度異常自動斷電、電源逆相保護、泵浦超載報警、缺油保護、管路阻塞泄壓等,通過膨脹箱設(shè)計降低硅油氧化風(fēng)險,高溫球閥(耐溫 300℃)與 Y 型過濾器保障管路清潔。支持 24 小時連續(xù)運行,適應(yīng)芯片量產(chǎn)需求,且符合電子制造業(yè)對設(shè)備穩(wěn)定性的嚴苛標準。
支持 100 組可編程工藝程序,每組可設(shè)置 100 個步驟,可預(yù)設(shè)不同芯片類型的封裝溫度曲線(如 BGA、QFP 封裝的階梯式升溫工藝)。7 寸觸摸顯示屏實時顯示溫度曲線與運行數(shù)據(jù),支持通過 USB 導(dǎo)出 24 個月內(nèi)的溫度記錄、告警信息,便于工藝優(yōu)化與質(zhì)量追溯??赏ㄟ^組態(tài)軟件實現(xiàn)電腦端遠程監(jiān)控,輕松接入車間 DCS 系統(tǒng)。
適用于消費電子芯片、汽車電子芯片、工業(yè)控制芯片等的封裝工藝,尤其適配高精度倒裝芯片、系統(tǒng)級封裝(SiP)等封裝技術(shù)。設(shè)備進出管徑可根據(jù)生產(chǎn)線需求定制,制冷系統(tǒng)支持風(fēng)冷 / 水冷兩種模式,滿足不同車間環(huán)境的安裝條件,為芯片封裝提供穩(wěn)定、可控的溫度環(huán)境,助力提升產(chǎn)品良率與可靠性。
支持非標定制,免費提供技術(shù)規(guī)格書、方案。





