MPI高功率器件表征系統(tǒng)專為晶圓上高功率器件測試而設(shè)計。MPI TS200-HP探頭系統(tǒng)提供完整的200mm晶圓解決方案。它們設(shè)計用于在寬溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體的低接觸電阻測量。

二、產(chǎn)品描述

1. 單機(jī)多應(yīng)用設(shè)計

適用于多種晶圓量測應(yīng)用，如組件特性描述和建模，晶圓級可靠性 (WLR)、失效分析 (FA)、集成電路工程、微型機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)

2. 工效學(xué)與安全設(shè)計

• 方便單手操作的快速釋放拖移氣浮載物臺設(shè)計
• 堅固可承載多達(dá)10根高電壓HV 或4支大電流HC微定位器的工作臺
• 電磁屏蔽箱和工作臺電弧屏蔽ArcShield 設(shè)計，為高壓量測提供安全防護(hù)
• 三段式工作臺快升把手設(shè)計 (contact - separation- loading)，實(shí)現(xiàn)高重現(xiàn)性

3. 彈性選配與升級性

另有多種儀器連接選項(xiàng)和晶圓載物臺可做升級，亦有諸多配件如 DC/RF/mmW 微定位器、光學(xué)顯微鏡、影像鏡頭、電磁屏蔽箱等可搭載，以支援應(yīng)用需求

三、特點(diǎn)與優(yōu)勢

1. 空氣階段

MPI空氣軸承平臺設(shè)計，簡單的單手圓盤控制，提供的操作便利性，可實(shí)現(xiàn)快速XY導(dǎo)航和快速晶圓裝載，同時不會影響精確和精確的定位能力，并具有額外精細(xì)和精確的25x25mm XY-Theta千分尺機(jī)芯。

2. 10kV同軸或3k三軸環(huán)形卡盤(10kV coaxial or 3kV triaxial ambient Chucks)

卡盤選項(xiàng)包括MP的10kV同軸或3kv三軸環(huán)形卡盤或各種ERS熱卡盤，可支持高達(dá)300℃ 的溫度測量。熱觸摸控制器設(shè)計用于安裝在探針上，操作快捷方便。

3. HV/HC探頭( HV/HC probes)

MPI高功率探測解決方案包括專用高壓和高電流探頭，它們使用MPI專有的多觸點(diǎn)，以降低接觸電阻。MPI的高壓探頭能夠在高壓測試期間進(jìn)行低泄漏電流測量，測試高達(dá)3kV三軸或5和10kV同軸設(shè)置。

4. 安全準(zhǔn)確( Safe and Accurate)

標(biāo)準(zhǔn)手動高功率探頭系統(tǒng)配置有 DarkOX，提供安全和EM屏蔽功能的互鎖，以確保低燥聲，準(zhǔn)確和安全的測量。

5. 儀器集成 (Instruments Integration)

TS150-HP/TS200-HP可配置多種儀器連接包，其中包括必要的高壓/大電流探頭和布線附件，以便與 Keysight B1505(3kV或10kV) 或 Keithley等測試儀器實(shí)現(xiàn)連接2600-PCT-XB，包括8020高功率接口面板的集成。

四、功能參數(shù)

規(guī)格

探針壓板

非熱能大功率卡盤