具備化合物晶圓內(nèi)應(yīng)力分布測量及缺陷篩查等檢測功能
。優(yōu)勢
√ 基于雙折射應(yīng)力測量模型實現(xiàn)應(yīng)力瞬時測量,顯示應(yīng)力二維分布偽彩圖
√ 采用雙遠心檢測光路,相位延遲測量精度高
√ 根據(jù)不同測量視場要求,多種鏡頭可選
√ 訂制化樣品托盤,適應(yīng)不同規(guī)格晶圓批量測試
適用對象
適用于三代化合物晶圓片、玻璃晶圓片、精密光學(xué)元件(平晶,棱鏡,波片,透鏡等)的內(nèi)應(yīng)力檢測
適用領(lǐng)域
面向化合物晶圓生產(chǎn)、光學(xué)精密加工等行業(yè)
檢測原理
√ 基于偏振光應(yīng)力雙折射效應(yīng)檢測晶圓材料內(nèi)部應(yīng)力分布。當(dāng)晶體材料由于內(nèi)部缺陷存在應(yīng)力集中時會導(dǎo)致應(yīng)力雙折射效應(yīng),偏振光透過它時會發(fā)生偏振態(tài)調(diào)制,通過測量透射光的斯托克斯矢量可以推算??材料的應(yīng)力延遲量,從而得到材料內(nèi)應(yīng)力分布;
√ 可同步集成晶圓表面缺陷暗場檢測和尺寸量測。



































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