新一代 Orage™ Ga FIB鏡筒，適用于各類具有挑戰(zhàn)性的納米加工任務(wù)

TESCAN S8000配置了的BrightBeam™鏡筒，實(shí)現(xiàn)了無(wú)磁場(chǎng)超高分辨成像，可以的實(shí)現(xiàn)各種分析，

包括磁性樣品的分析。新型鏡筒中的電子光路設(shè)計(jì)增強(qiáng)了低能量電子成像分辨率，特別適合對(duì)電子束敏感樣品

和不導(dǎo)電樣品的分析。創(chuàng)新的Orage™ Ga FIB鏡筒配有的離子槍和離子光學(xué)鏡筒，使得TESCAN S8000G

成為了世界的樣品制備和納米圖形成型的儀器。

S8000G束流可達(dá)100nA，具有超快速的加工能力，新穎的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。
S8000G離子能量可達(dá)500eV，擁有更優(yōu)秀的低壓樣品制備能力，可以快速制備無(wú)損超薄TEM樣品。
可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴(kuò)展分析附件，并實(shí)現(xiàn)與TOF-SIMS、Raman一體化。



新一代OptiGIS™氣體注入系統(tǒng)

S8000可配置的多種探測(cè)器，包括透鏡內(nèi)Axial detector 以及 Multidetector，可選擇不同角度和不同

能量來(lái)收集信號(hào)，體現(xiàn)更多種類的信息，同時(shí)獲得更好的表面靈敏度和對(duì)比度。S8000G有兩種氣體注入

系統(tǒng)可供選擇，標(biāo)準(zhǔn)的5針-GIS和新一代OptiGIS單針-GIS，單針的OptiGIS支持通過(guò)更換氣罐來(lái)更換化

學(xué)氣體，避免了以往多針氣體注入系統(tǒng)樣品倉(cāng)內(nèi)占用空間大的問(wèn)題。

兩種氣體注入系統(tǒng)均可以選擇多種沉積氣體，其中W、Pt、C等用于導(dǎo)電材料沉積，SiOx用于絕緣材料沉積，

XeF2、H2O等用于增強(qiáng)刻蝕，或其它定制氣體。


新一代Essence操作軟件，更簡(jiǎn)單、高效的操作平臺(tái)

S8000可配置的多種探測(cè)器新操作軟件極大簡(jiǎn)化了用戶界面，能快速訪問(wèn)各主要功能，

減少了繁瑣的下單菜單操作，并優(yōu)化了操作流程向?qū)?，易于學(xué)習(xí)，兼容多用戶需求，

可根據(jù)工作需要定制操作界面。

新穎的樣品艙內(nèi)3D空間位置和移動(dòng)軌跡模擬功能，可避免誤操作，造成碰撞。


樣品艙內(nèi)的3D空間位置和移動(dòng)軌跡模擬


集成多項(xiàng)創(chuàng)新性設(shè)計(jì)，拓展新應(yīng)用領(lǐng)域的利器

S8000可配置的多種探測(cè)器S8000G是TESCAN新一代FIB-SEM的成員，集成了BrightBeam™ SEM鏡筒、

Orage™ GaFIB鏡筒、OptiGIS氣體注入系統(tǒng)等多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，在高分辨能力、原位應(yīng)用擴(kuò)展能力和分析擴(kuò)展能力方面達(dá)到了業(yè)內(nèi)水平，

此外新一代操作流程和軟件也給使用者帶來(lái)更舒適、高效的體驗(yàn)。