Classone是致力于單片電鍍設(shè)備的設(shè)備提供商， 產(chǎn)品涵蓋2”~ 8”主流電鍍工藝，廣泛應(yīng)用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射頻器件、VCSELs器件等化合物產(chǎn)業(yè)，以及MEMS和Si基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

儀器簡介

l 配置：2”~8” 手動2腔 / 全自動4腔(片盒對片盒) / 全自動8腔(片盒對片盒)

l 領(lǐng)域 :三五族(GaAs / SiC)，GaN功率及射頻器件、VCSELs的器件等化合物產(chǎn)業(yè)及MEMS和Si基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等

l 制程 : 單片金屬電鍍包含，Au，Cu，Ni，Sn，Ag, In，SnAg等金屬

特點

l Classone公司有多年研發(fā)及制造單片電鍍設(shè)備的技術(shù)經(jīng)驗，團隊的主要技術(shù)人員來自某12寸單片電鍍設(shè)備的廠家。

l Classone設(shè)備具有高穩(wěn)定性與高可靠度

l Classone有的軟硬件設(shè)計及QC系統(tǒng)

l Classone設(shè)備配置靈活，包含手動、半自動、全自動4腔或者8腔(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發(fā)及量產(chǎn)客戶需求

l Classone單片電鍍設(shè)備在化合物半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)高占有率：目前世界范圍內(nèi)裝機數(shù)量超過100臺

l Classone電鍍設(shè)備主要技術(shù)優(yōu)勢：

n 單片的face-down電鍍方式

n 接觸樣片的電極和密封環(huán)的分體設(shè)計，防止密封環(huán)釋放的時候黏連樣片造成碎片

n 流場通過diffuser的過濾，確保接觸樣片的區(qū)域的電鍍液濃度均勻性

n Au電鍍利用獨特的硬件設(shè)計，防止電鍍頭旋轉(zhuǎn)造成的電鍍圖形表面斜面的缺陷；

n Cu電鍍，電鍍液和添加劑的單向通道設(shè)計，防止設(shè)備的陽極燒添加劑，節(jié)省添加劑成本超過90%；

n 對高深寬比的圖形側(cè)壁電鍍均勻性；

應(yīng)用領(lǐng)域

l 三五族化合物半導(dǎo)體(GaAs / SiC，GaN功率及射頻器件)

l MEMS微機電

l 濾波器器件

l 石英基底的光通訊器件

Au材料孔的側(cè)壁及底面電鍍

Cu材料孔的填充

SnAg/Cu的多層電鍍