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儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】在AI算力爆發(fā)、高速光通信技術(shù)迭代的行業(yè)大背景下,光子產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)炬光科技(688167.SH)正式拋出重磅融資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。公司于近日披露2026年度向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票預(yù)案,擬通過(guò)定向增發(fā)募集資金總額不超過(guò)10.21億元,進(jìn)一步深耕光互聯(lián)核心賽道,構(gòu)建從上游封裝材料、中游光學(xué)元器件到下游生產(chǎn)專用裝備的一體化產(chǎn)業(yè)體系,加速向平臺(tái)型光子解決方案服務(wù)商戰(zhàn)略升級(jí)。
根據(jù)公告披露,本次炬光科技定增發(fā)行對(duì)象為符合監(jiān)管要求的特定投資者,發(fā)行股票數(shù)量上限不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的5%,發(fā)行價(jià)格按照不低于發(fā)行期首日前二十個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%確定,認(rèn)購(gòu)?fù)瓿珊蠊煞菰O(shè)置6個(gè)月鎖定期。
本次10.21億元募集資金扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后,資金用途劃分為四大板塊:三大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目合計(jì)投入7.21億元,剩余3億元全額用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。整套定增方案目前僅為董事會(huì)預(yù)案階段,后續(xù)還需經(jīng)過(guò)公司股東大會(huì)審議、上海證券交易所審核以及中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)等多重法定流程,存在審批不確定性,暫無(wú)法確定最終實(shí)施時(shí)間與實(shí)際募資規(guī)模。
從資金分配結(jié)構(gòu)來(lái)看,本次融資高度聚焦高速光通信產(chǎn)業(yè)鏈硬核技術(shù)突破,三個(gè)實(shí)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目分別落地東莞、韶關(guān)、西安三大產(chǎn)業(yè)基地,形成珠三角材料與器件量產(chǎn)、西安高端裝備自研的產(chǎn)業(yè)空間布局,精準(zhǔn)依托區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)降低供應(yīng)鏈配套成本。
(一)東莞基地:3.91億元投建高端光互聯(lián)光學(xué)元器件,為本次募資核心重心
本次定增單筆投入最大的項(xiàng)目為高端光互聯(lián)核心光學(xué)元器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目,項(xiàng)目整體總投資額4.68億元,其中擬使用募集資金3.91億元,占到募資總額的38.32%,項(xiàng)目由全資子公司炬光(東莞)微光學(xué)有限公司實(shí)施,建設(shè)期設(shè)定為2年。
該項(xiàng)目將在東莞打造集研發(fā)設(shè)計(jì)、工藝中試、批量量產(chǎn)于一體的現(xiàn)代化微光學(xué)制造基地,重點(diǎn)量產(chǎn)微透鏡陣列、微棱鏡透鏡陣列、快慢軸一體化透鏡、高通道密度 V 型槽光纖陣列等精密微納光學(xué)產(chǎn)品。產(chǎn)品全面適配高速可插拔光模塊、CPO 共封裝光學(xué)、NPO 新型光子封裝、OCS 光交叉連接等下一代前沿光互聯(lián)技術(shù)路線,下游終端直接深度綁定 AI 超算數(shù)據(jù)中心、智算集群、800G/1.6T 高速算力網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施等高景氣領(lǐng)域。
工藝層面,項(xiàng)目將落地晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化、光刻蝕刻、精密模壓、超精密冷加工等高壁壘制造技術(shù),打破海外廠商在高端微光學(xué)組件領(lǐng)域的壟斷格局,主要供貨全球頭部光模塊廠商、硅光芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、CPO 光引擎系統(tǒng)集成商,直接切入 AI 算力最核心的光互連剛需環(huán)節(jié)。
(二)韶關(guān)基地:3.03億元攻堅(jiān)激光器高性能襯底,破解上游材料“卡脖子”難題
第二個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目面向高速光通信激光器高性能襯底材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,落地廣東韶關(guān)武江產(chǎn)業(yè)園,項(xiàng)目總投資3.44億元,擬投入募集資金3.03億元,由炬光(韶關(guān))光電有限公司負(fù)責(zé)建設(shè),同樣為期2年建設(shè)周期。
項(xiàng)目核心研發(fā)與量產(chǎn)預(yù)制金錫氮化鋁(AuSn-AlN)陶瓷襯底材料,該產(chǎn)品是高速光通信激光器封裝的關(guān)鍵核心基材,兼具高效散熱、機(jī)械支撐、高密度電氣互連三重功能,主要用于硅光模塊連續(xù)波 CW 外置光源、CPO/NPO 封裝激光器等高功率、高集成度光子器件。長(zhǎng)期以來(lái),高端氮化鋁預(yù)制金錫襯底市場(chǎng)被海外少數(shù)企業(yè)壟斷,國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。
炬光科技依托自身十余年半導(dǎo)體激光封裝熱管理材料的技術(shù)積淀,通過(guò)本次募投項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)該關(guān)鍵封裝材料規(guī)?;涞?,補(bǔ)齊光通信產(chǎn)業(yè)鏈最上游的材料短板,既可以內(nèi)部向下游元器件配套降本,也可對(duì)外獨(dú)立對(duì)外銷售,打造新的高附加值營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。
(三)西安總部:2691萬(wàn)元自研生產(chǎn)裝備,實(shí)現(xiàn)制造設(shè)備自主可控與對(duì)外商業(yè)化
第三項(xiàng)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目體量偏小但戰(zhàn)略意義突出,面向光互聯(lián)核心器件的高端裝備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目扎根公司西安總部研發(fā)大本營(yíng),擬動(dòng)用募集資金2691萬(wàn)元,聚焦光互聯(lián)微納器件生產(chǎn)全流程的痛點(diǎn)環(huán)節(jié),開發(fā)高精度自動(dòng)檢測(cè)、光路耦合、器件組裝、性能測(cè)試專用智能制造設(shè)備。
據(jù)公司披露,目前炬光科技內(nèi)部產(chǎn)線自研裝備自給率已超60%,本次產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將把成熟的耦合、組裝、測(cè)試工裝設(shè)備從內(nèi)部自用升級(jí)為市場(chǎng)化對(duì)外銷售產(chǎn)品,形成 “器件制造 + 工藝設(shè)備輸出” 的雙重盈利模式,進(jìn)一步加深對(duì)下游客戶的綁定,同時(shí)提升整體生產(chǎn)良率、降低大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)后的設(shè)備采購(gòu)成本,筑牢制造端護(hù)城河。
(四)3億元補(bǔ)充流動(dòng)資金,支撐業(yè)務(wù)擴(kuò)張緩解運(yùn)營(yíng)資金壓力
在實(shí)體項(xiàng)目之外,公司將劃撥3億元募集資金全額補(bǔ)充流動(dòng)資金。2026年上半年炬光科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.19億元,同比增長(zhǎng)6.57%,其中光通信板塊收入同比暴漲215%,新興業(yè)務(wù)高速擴(kuò)張帶來(lái)了研發(fā)投入、產(chǎn)能建設(shè)、原材料備貨、全球化市場(chǎng)拓展的大量資金消耗;疊加前期持續(xù)高額研發(fā)投入導(dǎo)致階段性利潤(rùn)承壓,補(bǔ)充流動(dòng)資金能夠有效優(yōu)化公司資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu),降低財(cái)務(wù)費(fèi)用,為三大募投項(xiàng)目建設(shè)、后續(xù)市場(chǎng)開拓提供充足的營(yíng)運(yùn)資金保障。
對(duì)于本次大手筆定增布局,炬光科技官方明確了長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo):通過(guò)本次三大項(xiàng)目落地,徹底打通上游封裝襯底材料 — 中游微納光學(xué)核心器件 — 下游生產(chǎn)工藝與自研高端裝備的完整光通信產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
此前炬光科技主營(yíng)業(yè)務(wù)以激光光學(xué)元器件、半導(dǎo)體激光發(fā)射器件為主,光通信業(yè)務(wù)2025年?duì)I收占整體比例僅約8%,屬于高速成長(zhǎng)的第二增長(zhǎng)曲線。本次融資完成產(chǎn)能釋放后,公司將跳出單點(diǎn)產(chǎn)品供貨的局限,轉(zhuǎn)型為能夠?yàn)槿蚩蛻籼峁┎牧?、元器件、工藝方案、自?dòng)化生產(chǎn)設(shè)備一體化打包服務(wù)的高端光互聯(lián)制造平臺(tái)提供商,大幅提升在 CPO、AI 算力光互聯(lián)賽道的行業(yè)話語(yǔ)權(quán)與綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
行業(yè)層面來(lái)看,全球大模型迭代推動(dòng)算力需求指數(shù)級(jí)上漲,800G 光模塊大規(guī)模滲透、1.6T 光模塊逐步導(dǎo)入,CPO 共封裝光學(xué)作為降低算力功耗、提升集成度的核心技術(shù)路線進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化前夜,高速光互連產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入黃金發(fā)展周期。炬光科技此次鎖定材料、器件、裝備三大核心環(huán)節(jié)加碼投入,精準(zhǔn)卡位 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期紅利,也標(biāo)志著公司全面將戰(zhàn)略重心向高景氣光子通信賽道傾斜。
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