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蘇州探博電子有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：56條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

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研磨拋光機(jī)

詳細(xì)摘要：追求高效率的Φ300mm研削拋光機(jī)Φ300mm3axes,4chucktablesDBGSDBGWaferThinningStressReleaf提高加工穩(wěn)定性...
產(chǎn)品型號(hào)：DGP8761所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
全自動(dòng)雙主軸切割機(jī)

詳細(xì)摘要： Φ300mm切割機(jī)的機(jī)型Φ300mm對(duì)向式雙主軸全自動(dòng)雙工作臺(tái)切割機(jī)DFD6760是以自動(dòng)切割機(jī)DFD6362為基礎(chǔ)，為進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率而開發(fā)的機(jī)型
產(chǎn)品型號(hào)：DFD6760所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
非輪轂式切割刀片

詳細(xì)摘要：適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...
產(chǎn)品型號(hào)：NBC-Z所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
干式拋光研磨輪

詳細(xì)摘要：兼顧提高芯片抗彎強(qiáng)度和維持外質(zhì)吸雜（Gettering）功能的磨輪加工對(duì)象:Siliconwafer,etc隨著晶圓的超薄化發(fā)展，存在著降低外質(zhì)吸雜效果的威脅
產(chǎn)品型號(hào)：DP所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
晶圓全自動(dòng)檢測(cè)儀

詳細(xì)摘要：日本電產(chǎn)理德RWI-300金凸塊晶圓3D/2D/SD全自動(dòng)高產(chǎn)檢測(cè)系統(tǒng)利用對(duì)印刷電路板及半導(dǎo)體封裝、LED外觀進(jìn)行圖像處理，進(jìn)行檢查的系統(tǒng)RWi系列是對(duì)在半導(dǎo)體...
產(chǎn)品型號(hào)：RWI-300所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
干式拋光研磨輪2

詳細(xì)摘要：無需使用化學(xué)藥品即可去除殘余應(yīng)力的干式拋光輪加工對(duì)象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術(shù)，可以對(duì)超薄晶圓進(jìn)行研磨
產(chǎn)品型號(hào)：DP08所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
泰瑞達(dá)測(cè)試模組

詳細(xì)摘要： UltraFLEXplus的SoC設(shè)備測(cè)試平臺(tái)UltraFLEXplus將新的板卡和軟件功能融入革命性的測(cè)試設(shè)備架構(gòu)中，并利用UltraFLEX過去15年累積開...
產(chǎn)品型號(hào)：ultraplus所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
切割刀片

詳細(xì)摘要：實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量基板切斷的電鑄硬刀片電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:ChipLEDboard,Varioustypesofsemiconductorpackages,etcZHD...
產(chǎn)品型號(hào)：ZHDG所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
輪轂式切割刀片

詳細(xì)摘要：抑制刀刃變形，提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)電鑄結(jié)合劑加工對(duì)象:Siliconwafer,etc當(dāng)切割刀片厚度超過60μm時(shí)，隨著切割線數(shù)的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)...
產(chǎn)品型號(hào)：ZHCR所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言
IC基板電子測(cè)試系統(tǒng)

詳細(xì)摘要：高速、高精度的穿梭式步進(jìn)重復(fù)式自動(dòng)電路板檢測(cè)裝置于多層板（SLP/ICS/MCM/MCP/CSP等）的連續(xù)性/短路（絕緣）檢查高速、高精度、無芯兼容的下一代檢查...
產(chǎn)品型號(hào)：GATS 7750/7755所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-01-02 在線留言