蘇州探博電子有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產品型號ZHCR
品 牌
廠商性質其他
所 在 地蘇州市
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更新時間：2024-01-02 09:32:29瀏覽次數(shù)：316次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網抑制刀刃變形，提供穩(wěn)定的加工品質電鑄結合劑加工對象:Siliconwafer,etc當切割刀片厚度超過60μm時，隨著切割線數(shù)的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)象
電鑄結合劑
加工對象: Silicon wafer, etc
當切割刀片厚度超過60 μm時，隨著切割線數(shù)的增加，有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)象。這種刀刃的變形會導致切割刀痕變寬，加工物出現(xiàn)突發(fā)性崩缺（Chipping）等狀況，降低加工品質。 ZHCR系列運用的技術，制造出特殊的刀片結構，有效地抑制刀刃變形，實現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質。 ZHCR系列在下列易發(fā)生刀刃變形的加工中有效的發(fā)揮作用。
使用切割刀片厚度超過60 μm的加工
切割道上TEG較多的晶圓加工
激光開槽后的刀片切割
在只有刀刃部位易磨耗的加工中，ZHCR具有能夠維持正常刀刃形狀的特性。
由照片可以看出，隨著加工的進行，普通切割刀片會發(fā)生部位凹陷，導致加工槽異常的現(xiàn)象，而ZHCR則能夠維持為正常狀態(tài)。
| Blade | ZHCR-SD2000-N1-50BD FN NBC-ZH205F-SE 27HEFN |
本圖像顯示厚切割刀片的刀刃發(fā)生變形，造成品質降低的狀況。 ZHCR系列具有維持正常形狀的特性。
※ 刀刃變形將造成加工物各方面的品質降低，包括切割槽變寬、突發(fā)性崩缺（Chipping）、階梯試切割時加工槽彎曲及加工物破損等。
使用厚切割刀片時，部位的切屑難以排出
殘留在部位的切屑會慢慢磨耗切割刀片的部位
隨著加工次數(shù)的增加，部位被過度磨耗后，便呈現(xiàn)凹形
較細的外側部位無法承受加工負荷，發(fā)生脫落、崩缺（chipping）等異?，F(xiàn)象※。
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