東莞市樟木頭松全電子材料經營部
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| 參 考 價 | 面議 |
產品型號GapPadVo
品 牌
廠商性質代理商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式：高遠查看聯(lián)系方式
更新時間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：277次
聯(lián)系我時，請告知來自 儀表網Gap Pad Vo可供規(guī)格：
厚度（Thickness）： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材（Sheet）： 203 mm *406 mm
卷材（Roll）：
東莞銷售貝格斯GapPadVo導熱硅膠片GPVO
Bergquist Gap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產品
Gap Pad Vo可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet)： 203 mm *406 mm
卷材(Roll)： 無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)： 金色/粉紅色
包裝(Pack)： 卷材產品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad Vo應用材料特性：
Gap Pad Vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應用范圍非常廣泛。
Gap Pad Vo材料說明：
這是一款*的導熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。
Gap Pad Vo典型應用：
通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發(fā)熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充
Gap Pad Vo技術優(yōu)勢分析：
Gap Pad Vo是一款貝格斯公司研發(fā)的導熱硅膠片，其研發(fā)時間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料。
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