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代理銷售貝格斯硅膠片GapPad3000S30GP3000S30

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產(chǎn)品型號GapPad3000S30

品牌

廠商性質(zhì)代理商

所在地東莞市

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更新時間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：553次

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東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：46條

所在地區(qū)：廣東東莞市

聯(lián)系人：高遠(yuǎn) （經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

Gap Pad3000S30可供規(guī)格：

厚度（Thickness）： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材（Sheet）： 203 mm *406 mm

卷材（Roll）：

詳細(xì)介紹

代理銷售貝格斯硅膠片GapPad3000S30GP3000S30

Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad3000S30可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 203 mm *406 mm

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無

顏色(Color)：淺綠色

包裝(Pack)：卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞3000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性：

Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計

玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性

Gap Pad3000S30材料應(yīng)用：

處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導(dǎo)熱界面。

關(guān)鍵詞：服務(wù)器轉(zhuǎn)換器

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