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銷售貝格斯硅膠片GapPad2500S20GP2500S20

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產(chǎn)品型號GapPad2500S20

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廠商性質(zhì)代理商

所在地東莞市

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更新時間：2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù)：536次

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東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部

經(jīng)營模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：46條

所在地區(qū)：廣東東莞市

聯(lián)系人：高遠(yuǎn) （經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

Gap Pad 2500S20可供規(guī)格：

厚度（Thickness）： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材（Sheet）： 203 mm *406 mm

卷材（Roll）：

詳細(xì)介紹

銷售貝格斯硅膠片GapPad2500S20GP2500S20

Bergquist Gap Pad 2500S20超低壓力應(yīng)用間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 2500S20可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)： 203 mm *406 mm

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.4W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無

顏色(Color)：淺黃色

包裝(Pack)：卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞3000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad 2500S20特點(diǎn)和好處

超低緊固壓力下的S級低熱阻材料
超貼服性膠狀模量
為低緊固壓力下的應(yīng)用設(shè)計
抗刺破，抗撕裂的增強(qiáng)玻璃纖維

Gap Pad 2500S20技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad 2500S20是額定熱傳導(dǎo)率為2.4W/mK增強(qiáng)的導(dǎo)熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構(gòu)成，增強(qiáng)了易加工性，轉(zhuǎn)換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應(yīng)用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面*。Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護(hù)襯墊保護(hù)。

Gap Pad 2500S20典型應(yīng)用

處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉(zhuǎn)移的區(qū)域。

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