貝格斯BondPly100導(dǎo)熱雙面膠硅膠片BP100
BondPly100 面議
東莞市樟木頭松全電子材料經(jīng)營部
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號GapFiller4000
品 牌
廠商性質(zhì)代理商
所 在 地東莞市
聯(lián)系方式:高遠(yuǎn)查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間:2018-05-15 14:54:15瀏覽次數(shù):724次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 儀表網(wǎng)Gap Filler4000可供規(guī)格:
規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 4.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠
貝格斯GapFiller4000導(dǎo)熱膏GF4000
Bergquist Gap Filler4000雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Filler4000可供規(guī)格:
規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 4.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠
膠面(Glue): 無
顏色(Color): 藍(lán)色/白色
包裝(Pack): 美國*包裝
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
密度(Density): 3.1
Gap Filler4000應(yīng)用材料特性:
Gap Filler4000雙組分配方便易于儲存,觸變特性使其容易點(diǎn)膠,超好貼服性,針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì),室溫固化及加速固化
Gap Filler4000材料應(yīng)用:
汽車電子,獨(dú)立元器件到外殼,PCBA到外殼,光纖通訊設(shè)備,印刷電路板組件和外殼之間,光纖通訊設(shè)備
Gap Filler4000技術(shù)優(yōu)勢分析:
Gap Filler4000間隙填充材料提供了的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點(diǎn)膠設(shè)備的理想產(chǎn)品,作為在現(xiàn)場成型的彈性體,針對不平整的板子起伏,他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場合,比如電源電子和獨(dú)立元器件。他們的低粘性可以確保點(diǎn)膠設(shè)備在壓力較低的情況下,提供更快的流量,壓力過高會使膠類分解且影響機(jī)械性能。固化后,形成干的可觸摸的表面,沒有固化副產(chǎn)物,可以得到干凈的裝配件。
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