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電容器

電容器,通常簡稱其容納電荷的本領為電容,用字母C表示。定義1:電容器,顧名思義,是‘裝電的容器’,是一種容納電荷的器件。英文名稱:capacitor。電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一,廣泛應用于電路中的隔直通交,耦合,旁路,濾波,調諧回路,能量轉換,控制等方面。定義2:電容器,任何兩個彼此絕緣且相隔很近的導體(包括導線)間都構成一個電容器。電容與電容器不同。電容為基本物理量,符號C,單位為F(法拉)。通用公式C=Q/U平行板電容器專用公式:板間電場強度E=U/d,電容器電容決定式C=εS/4πkd

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  • 摘要村田1206 X5R 22uF 25V貼片電容①超大容量:22μF@25V 集成于 1206 封裝,單顆即可替代多顆小容量料或小型鋁電解,適合電源輸出級大容量去耦與儲能。②II 類高容密度:X5R 單位體積容量高于 X7R、遠高于 C0G(I 類),小占位實現大容量,...

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  • 摘要村田1206 X7R 3.3nF 1kV貼片電容 ①超高耐壓 1kV:覆蓋 AC-DC 輸入/輸出級、PFC、LED 驅動、充電樁輔助模塊等中高壓旁路,抗電源尖峰與浪涌余量極大。②3.3nF 適中容量:X7R 小容量料,絕緣仍 ≥10000MΩ、DF≤3.5%,比大容...

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  • 摘要村田0805 C0G 1.5nF 50V貼片電容①大容量中壓:1μF@250V 集成于 2220 封裝,兼顧容量與耐壓,單顆即可承擔電源去耦與母線旁路。②II 類高容密度:X7R 單位體積容量遠高于 C0G(I 類),小占位實現大容量,省空間省料號。③250V 中高壓...

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  • 摘要村田0402 C0G 1nF 50V貼片電容①高 Q 低損耗:C0G(I 類)介質 Q 值≥1000、DF≤0.1%,高頻下幾乎不發(fā)熱、信號保真,遠優(yōu)于 X7R 等 II 類料。②近零溫漂:溫度系數 ±30ppm/℃,全溫域容值穩(wěn)定,適合定時、諧振、濾波等精...

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  • 摘要村田0805 C0G 1nF 100V貼片電容 ①高 Q 低損耗:C0G(I 類)介質 Q 值≥1000、DF≤0.1%,高頻下幾乎不發(fā)熱、信號保真,遠優(yōu)于 X7R 等 II 類料。②近零溫漂:溫度系數 ±30ppm/℃,全溫域容值穩(wěn)定,適合定時、諧振、濾波...

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  • 摘要村田1206 X7R 3.3nF 630V貼片電容630V 高壓 X7R:在 1206 小型封裝內實現 630V 額定電壓與 3.3nF 容量,適配高壓濾波、吸收(snubber)與去耦。溫度穩(wěn)定 II 類介質:X7R 全溫區(qū)(-55℃ 至 125℃)容量變化 ≤&#...

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  • 摘要村田1206 X7R 3.3nF 630V貼片電容溫度穩(wěn)定 II 類介質:X7R 全溫區(qū)(-55℃ 至 125℃)容量變化 ≤±15%,高壓滿載工況波動小。低 ESR/低 ESL:多層陶瓷結構高頻特性優(yōu)良,適合抑制開關電源與逆變器的電壓尖峰及 EMI。高絕緣...

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  • 摘要村田X7R 3.3nF 630V 貼片電容村田原廠 X7R II 類介質,3.3nF 容量、630V 高壓額定,1206 封裝3.2×1.6×1.25mm 小尺寸,630V 下穩(wěn)定承載,比 0805 余量更足低 ESR/ESL,高頻特性好,脈沖響應...

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  • 摘要村田X7R 100nF 250V 貼片電容村田原廠 X7R II 類介質,100nF 容量、250V 中高壓額定,1210 封裝3.2×2.5×2.0mm 尺寸,比 0805/1206 在 250V 下余量更足、容量更穩(wěn)低 ESR/ESL,高頻特性...

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  • 摘要村田C0G 22nF 50V 貼片電容村田(Murata)原廠 C0G(NP0) I 類溫度補償 MLCC,22nF 50V 1206;容量溫度特性近乎零漂移(±30ppm/℃),低損耗、高 Q 值,高頻特性優(yōu)異;適配諧振、定時、濾波、溫度補償等對穩(wěn)定性要求...

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  • 摘要村田X7R 47nF 1kV 貼片電容村田原廠 X7R II 類介質,47nF 容量、1000V 高壓額定,1812 封裝4.5×3.2mm 大尺寸,1000V 下仍能穩(wěn)定承載,比 630V 料余量更足低 ESR/ESL,高頻特性好,脈沖響應與降噪性能出色(...

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  • 摘要村田X7R 100nF 630V 貼片電容村田原廠 X7R II 類介質,100nF 容量、630V 高壓額定,1812 封裝4.5×3.2mm 大尺寸,比 1206/1210 承載更高電壓與電流低 ESR/ESL,高頻特性好,脈沖響應與降噪性能出色(村田原...

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  • 摘要 村田C0G 22nF 50V 貼片電容村田原廠 C0G(NP0)I 類溫度補償介質,溫漂近似零,穩(wěn)定性高22nF 容量、50V 額定,1206 封裝,通用易替換超低損耗(DF≤0.1%,Q≥1000),高頻特性優(yōu)異原廠現貨,批次可追溯

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  • 摘要VISHAY電容 Phawos 1/2000/1kS-KL 康拉德---“歐洲品牌*,鑄造中歐貿易新橋梁” 北京康拉德科技有限公司是一家專業(yè)從事歐洲工業(yè)產品進口貿易的公司,致力于打造德國、瑞士等歐洲中小型自動化企業(yè)與國內客戶的連接橋梁,專業(yè)做工控產品和用戶...

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  • 摘要VISHAY Phawos 1/2667/1.5kS-KL 電容 康拉德---“歐洲品牌*,鑄造中歐貿易新橋梁” 北京康拉德科技有限公司是一家專業(yè)從事歐洲工業(yè)產品進口貿易的公司,致力于打造德國、瑞士等歐洲中小型自動化企業(yè)與國內客戶的連接橋梁,專業(yè)做工控產...

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  • 摘要ELECTRONICON E62.C58-221E40 電容 康拉德---“歐洲品牌*,鑄造中歐貿易新橋梁” 北京康拉德科技有限公司是一家專業(yè)從事歐洲工業(yè)產品進口貿易的公司,致力于打造德國、瑞士等歐洲中小型自動化企業(yè)與國內客戶的連接橋梁,專業(yè)做工控產品和用戶...

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  • 摘要村田1206 C0G 22nF 50V 貼片電容,C0G(NP0)I 類溫度補償介質,溫漂極小(±30ppm/℃)高 Q 低損耗,高頻特性優(yōu)異,適配諧振、定時、時鐘與精密濾波22nF 以 C0G 在 1206 實現,容量穩(wěn)定不隨溫壓漂移,II 類介質難替代絕...

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  • 摘要TDK車規(guī)1210X7S10uF50V貼片電容 CGA6P3X7S1H106K 是車規(guī)級多層陶瓷電容(MLCC),1210 封裝、50V 額定電壓,采用 X7S II 類介質,標稱容量 10µF(10000nF),容差正負10%。通過 AEC-Q200 認證...

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  • 摘要TDK車規(guī)1210 4.7uF 50V CGA 系列車規(guī)級多層陶瓷貼片電容(MLCC),型號 CGA6N3X7S1H475K,采用 1210(3225 公制)封裝,容量 4.7uF 正負百分之10,額定電壓 50V DC,X7S 介質。本料號為 CGA 系列標準軟端子...

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  • 摘要 高壓疊堆壓電陶瓷是將單晶體壓電陶瓷片與金屬電極層交替疊堆粘接而成,標準驅動電壓0~500V或0~1000V,高壓疊堆陶瓷因其出力大,靜電容量低等特點,適用于大負載以及加載預緊力后的動態(tài)的應用。柱形高壓壓電疊堆陶瓷

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  • 摘要壓電陶瓷管掃描器是徑向極化壓電材料的薄圓管體,具有四個外部電極和連續(xù)的內部電極。當電壓施加到外部電極之一時,相應區(qū)域的致動器管壁膨脹,這引起管尖的垂直收縮和大的橫向偏轉。圓周電極可用于垂直或徑向的伸展和收縮。 壓電管掃描儀廣泛用于掃描探針顯微鏡、光纖擺動和光束掃描等應...

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  • 摘要TDK 東電化 CGA 系列車規(guī)級多層陶瓷貼片電容(MLCC),TDK車規(guī)1210 4.7uF 25V X7R型號 CGA6M2X7R1E475K,采用 1210(3225 公制)封裝,容量 4.7uF 正負10%,額定電壓 25V DC,X7R 介質。本料號為 CG...

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  • 摘要 環(huán)形壓電陶瓷彎曲片,將環(huán)形彎曲片的外徑邊緣進行固定,通過芯明天壓電控制器對其施加電壓后,它的中心位置會產生上下凹凸運動。

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    第 9 年
    品牌
    芯明天
    產地
    哈爾濱市
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最新產品\ NEW PRODUCT
  • 高溫壓電疊堆陶瓷

    高溫壓電疊堆陶瓷是專門為高溫及高頻率使用環(huán)境的應用而設計的,工作溫度達200°C??梢酝ㄟ^疊堆的方式來滿足不同的位移要求。 高溫疊堆陶瓷分為NAC6024-Hxx及NAC6025-Hxx系列,是為高溫及高頻使用而設計。工作溫度可達200攝氏度,與高頻操作,加上高頻操作,對于高頻高溫應用,它是合適的產品。高溫疊堆陶瓷促動器可以進行疊堆來滿足您特殊要求。
  • 高溫壓電疊堆陶瓷

    高溫壓電疊堆陶瓷是專門為高溫及高頻率使用環(huán)境的應用而設計的,工作溫度達200°C??梢酝ㄟ^疊堆的方式來滿足不同的位移要求。 高溫疊堆陶瓷分為NAC6024-Hxx及NAC6025-Hxx系列,是為高溫及高頻使用而設計。工作溫度可達200攝氏度,與高頻操作,加上高頻操作,對于高頻高溫應用,它是合適的產品。高溫疊堆陶瓷促動器可以進行疊堆來滿足您特殊要求。
  • PSt 100/1.65×1.65/5

    PSt 100/1.65×1.65/5相機防抖專用壓電陶瓷,截面僅1.65mm×1.65mm、高度5mm,100V驅動下標稱行程3.2μm,諧振頻率可達50kHz。其響應速度快、出力充足、體積小巧,可實現鏡頭組件的快速微位移補償,有效抵消拍攝過程中的手持抖動,提升成像清晰度,適配各類消費級與專業(yè)影像防抖機構。
  • 疊堆壓電陶瓷

    PST150/5.2×5.2/30 疊堆壓電陶瓷,截面尺寸5.2mm×5.2mm、高度30mm,150V驅動下行程可達42μm。采用高活性堆疊與高熔點金屬結合工藝,具備可靠性高、高溫循環(huán)穩(wěn)定性好、絕緣占比小、抗極化裂紋等優(yōu)勢,可用于微納米定位、主動減振、激光調諧、光纖拉伸及精密閥控等場景。
  • 國產材料方形中孔共燒壓電

    國產材料方形中孔共燒壓電陶瓷,采用國產壓電原料通過共燒工藝制成,自帶方形中心通孔的結構可靈活適配穿線、光路穿過等各類安裝需求,能輸出穩(wěn)定的微納米級位移與充足出力,廣泛適用于微納米定位、主動振動控制、激光調諧、光纖拉伸、精密閥控等精密驅動場景。
  • 國產材料壓電疊堆陶瓷

    國產材料壓電疊堆陶瓷,具有壓電效應,因其具有高分辨率、響應速度快、體積小、出力大等優(yōu)點,得到非常廣泛的應用,如科學實驗、工業(yè)應用等。
  • 點膠閥專用壓電陶瓷

    點膠閥專用壓電陶瓷是專用于驅動壓電微點膠閥,標準可選尺寸包括 5×5×20mm、5×5×36mm、7×7×36mm,可針對不同的閥體尺寸、驅動頻率、工作電壓等選擇不同型號尺寸的壓電陶瓷。
  • 帶保險型壓電陶瓷堆棧

    帶保險型壓電陶瓷堆棧是一種多層致動器,可以堆疊以滿足要求的高度或位移等參數。帶保險型堆棧的熔斷器技術將任何損壞的陶瓷元件熔斷,剩余的陶瓷元件繼續(xù)工作。這 使得抗損壞堆棧成為確保關鍵應用高可靠性的有效方法。
  • 帶保險型壓電陶瓷堆棧

    帶保險型壓電陶瓷堆棧是一種多層致動器,可以堆疊以滿足要求的高度或位移等參數。帶保險型堆棧的熔斷器技術將任何損壞的陶瓷元件熔斷,剩余的陶瓷元件繼續(xù)工作。這 使得抗損壞堆棧成為確保關鍵應用高可靠性的有效方法。
  • 帶保險型壓電陶瓷堆棧

    帶保險型壓電陶瓷堆棧是一種多層致動器,可以堆疊以滿足要求的高度或位移等參數。帶保險型堆棧的熔斷器技術將任何損壞的陶瓷元件熔斷,剩余的陶瓷元件繼續(xù)工作。這 使得抗損壞堆棧成為確保關鍵應用高可靠性的有效方法。
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