一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

三維表面測(cè)量?jī)x光學(xué)輪廓儀Super Focus3000是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、工、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

二、產(chǎn)品功能

1) 一體化操作的測(cè)量與分析軟件，操作無(wú)須進(jìn)行切換界面，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能。

2) 測(cè)量中提供自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、批量測(cè)量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化功能。

3) 測(cè)量中提供拼接測(cè)量功能。

4) 分析中提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能，其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

5) 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的ISO4287的線(xiàn)粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù)分析功能；幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離、角度、曲率等特征測(cè)量和直線(xiàn)度、圓度形位公差評(píng)定等功能；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數(shù)和體積參數(shù)等功能。

6) 分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設(shè)置分析模板，結(jié)合測(cè)量中提供的自動(dòng)測(cè)量和批量測(cè)量功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測(cè)量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

四、性能特色

1、 高精度、高重復(fù)性

1） 采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng)，保證測(cè)量精度高；

2） *的隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng)，消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得*的測(cè)量重復(fù)性；

2、 一體化操作的測(cè)量分析軟件

1） 測(cè)量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能；

2） 可視化窗口，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀(guān)察掃描過(guò)程；

3） 結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程；

4） 幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5） 一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能；

6） 可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

3、 精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。

4、 雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

五、技術(shù)指標(biāo)

1、技術(shù)規(guī)格：

注：粗糙度性能參數(shù)依據(jù)ISO25178標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量Ra為0.2nm硅晶片Ra參數(shù)獲得；

臺(tái)階高性能參數(shù)依據(jù)ISO25178標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測(cè)量4.7µm臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)塊獲得。

2．儀器尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：主機(jī)：900×700×604㎜；

3．儀器主機(jī)重量：小于90Kg；

4．使用環(huán)境：無(wú)強(qiáng)磁場(chǎng)，無(wú)腐蝕氣體

工作溫度：15℃~30℃，溫度梯度<1℃/15分鐘

相對(duì)濕度：5%-95%RH，無(wú)凝露

環(huán)境振動(dòng)：VC-C或更優(yōu)

隔振氣源：0.6Mpa穩(wěn)壓清潔氣源，除油、除水，氣管直徑6㎜

六、產(chǎn)品配置清單

標(biāo)準(zhǔn)配置：

1) 白光干涉測(cè)量?jī)x主機(jī)
2) 干涉物鏡：10X；

3) 影像系統(tǒng)：1024*1024；

4) 光學(xué)Zoom：1X；

5) XY位移載物臺(tái)：自動(dòng)位移臺(tái)；

6) 品牌計(jì)算機(jī)；

7) 系統(tǒng)校準(zhǔn)模組；

8) 操縱手柄；

9) 表面輪廓儀軟件；

10) 電氣控制柜；

11) 儀器配件箱；

12) 便攜加壓充氣裝置一套；

13) 產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)；

14) 產(chǎn)品合格證、保修卡；

可選配置：

1） 干涉物鏡：2.5×、5×、20×、50×、100×；

2） 影像系統(tǒng)：2048×2048；

3） 光學(xué)zoom：0.75X，0.5X；

4） 自動(dòng)測(cè)量模塊（須硬件支持）；

5） 拼接模塊（須硬件支持）；

6） 真空吸附臺(tái)一套(半導(dǎo)體晶圓片專(zhuān)用)；