SuperView WT3000系列白光共聚焦輪廓儀融合白光干涉+共聚焦雙技術(shù)，實現(xiàn)超精密3D形貌測量。設(shè)備以高精度、高穩(wěn)定性、易操作的優(yōu)勢，成為超精密檢測場景的選擇。

核心參數(shù)

1. 雙模式高精度：白光干涉模式粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm、形貌重復(fù)性0.1nm；共聚焦模式可測近90°尖銳傾角，臺階測量重復(fù)性12nm；

2. 硬件配置：1024×1024黑白影像系統(tǒng)，5孔電動物鏡塔臺，WT3000 XY行程100×100mm、WT3200達200×200mm，Z軸掃描范圍10mm；

3. 穩(wěn)定防護：氣浮隔振底座、鏡頭雙重防撞、光源休眠保護，環(huán)境噪聲3σ≤4nm，適配VC-C級振動環(huán)境；

4. 軟件功能：支持自動拼接、編程測量、批量分析，可導出Word/Excel/PDF報表，覆蓋300+項檢測參數(shù)。

WT3000白光共聚焦輪廓儀 助力頭部企業(yè)超精密檢測落地

中圖儀器SuperView WT3000系列白光干涉共聚焦輪廓儀，已成功服務(wù)半導體、3C電子、光學加工、微納制造等多領(lǐng)域客戶，實測效果獲高度認可：

1. 半導體客戶：精準檢測晶圓減薄粗糙度、鐳射槽道輪廓，亞納米級數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，滿足芯片制造嚴苛標準；

2. 3C電子客戶：快速檢測手機/平板玻璃屏粗糙度、微觀缺陷，非接觸式測量無損傷，批量檢測效率提升60%；

3. 光學元器件客戶：精準測量透鏡曲率、輪廓尺寸與表面粗糙度，適配光學鏡片加工檢測；

4. 微納/MEMS客戶：清晰重構(gòu)微納結(jié)構(gòu)3D形貌，精準分析臺階高度與間隙尺寸，匹配微納加工檢測需求。

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注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實際交付為準，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利，恕不另行通知。