SuperView WT3000系列白光共聚焦輪廓儀融合白光干涉+共聚焦雙技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超精密3D形貌測(cè)量。設(shè)備以高精度、高穩(wěn)定性、易操作的優(yōu)勢(shì)，成為超精密檢測(cè)場(chǎng)景的選擇。

核心參數(shù)

1. 雙模式高精度：白光干涉模式粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm、形貌重復(fù)性0.1nm；共聚焦模式可測(cè)近90°尖銳傾角，臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性12nm；

2. 硬件配置：1024×1024黑白影像系統(tǒng)，5孔電動(dòng)物鏡塔臺(tái)，WT3000 XY行程100×100mm、WT3200達(dá)200×200mm，Z軸掃描范圍10mm；

3. 穩(wěn)定防護(hù)：氣浮隔振底座、鏡頭雙重防撞、光源休眠保護(hù)，環(huán)境噪聲3σ≤4nm，適配VC-C級(jí)振動(dòng)環(huán)境；

4. 軟件功能：支持自動(dòng)拼接、編程測(cè)量、批量分析，可導(dǎo)出Word/Excel/PDF報(bào)表，覆蓋300+項(xiàng)檢測(cè)參數(shù)。

WT3000白光共聚焦輪廓儀 助力頭部企業(yè)超精密檢測(cè)落地

中圖儀器SuperView WT3000系列白光干涉共聚焦輪廓儀，已成功服務(wù)半導(dǎo)體、3C電子、光學(xué)加工、微納制造等多領(lǐng)域客戶，實(shí)測(cè)效果獲高度認(rèn)可：

1. 半導(dǎo)體客戶：精準(zhǔn)檢測(cè)晶圓減薄粗糙度、鐳射槽道輪廓，亞納米級(jí)數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠，滿足芯片制造嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)；

2. 3C電子客戶：快速檢測(cè)手機(jī)/平板玻璃屏粗糙度、微觀缺陷，非接觸式測(cè)量無損傷，批量檢測(cè)效率提升60%；

3. 光學(xué)元器件客戶：精準(zhǔn)測(cè)量透鏡曲率、輪廓尺寸與表面粗糙度，適配光學(xué)鏡片加工檢測(cè)；

4. 微納/MEMS客戶：清晰重構(gòu)微納結(jié)構(gòu)3D形貌，精準(zhǔn)分析臺(tái)階高度與間隙尺寸，匹配微納加工檢測(cè)需求。

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注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實(shí)際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級(jí)調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利，恕不另行通知。