核心技術(shù)及特點(diǎn)
可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)
獨(dú)立研發(fā)制造的可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)形成全光譜結(jié)構(gòu)光柵,相比傳統(tǒng)固定玻璃摩爾紋光柵,實(shí)現(xiàn)了對結(jié)構(gòu)光柵的軟件調(diào)制及控制;大大提高了設(shè)備的檢測能力和適用范圍。
AI智能無縫拼圖技術(shù)
3DAOI采用創(chuàng)新性的AI智能無縫拼圖技術(shù),達(dá)到肉眼不可分辨級別;對于傳統(tǒng)AOI的FOV與FOV接縫處遇到的影像不齊,不平,顏色不均勻,圖像扭曲等問題,都得到了的解決;提升了檢測框的定位精度,減少程式調(diào)試時間。
增強(qiáng)型Super RGB Pro 2D光源
3DAOI采用自主研發(fā)的增強(qiáng)型多角度,多區(qū)域,可調(diào)制的RGB+W+同軸的2D光源設(shè)計;適用于各種情形下的元器件與焊點(diǎn)及文字的檢測。
智能程序編輯:簡單,快速
3DAOI采用智能程序編輯方法,以及模板式的參數(shù)設(shè)置方式,方便快速編寫與調(diào)試程式。
3D+2D本體定位技術(shù)
3DAOI采用3D本體定位技術(shù),2D定位技術(shù)作為輔助,保證Chip 與IC等元器件的本體與PIN腳定位準(zhǔn)確及黑色等特殊元器件的本體定位準(zhǔn)確。
高幀數(shù)的CXP相機(jī)方案,4/8 投影頭檢測方案
3D AOI的相機(jī)采用CoaXPres(sCXP-6)標(biāo)準(zhǔn),1200W分辨率,幀率可達(dá)188幀,以保證的測試速度。3D AOI采用可選擇的4投影頭+8投影頭配合PSLM多頻投影能力可以達(dá)到檢測方案,覆蓋SMT所有應(yīng)用。
SPC分析軟件與閉環(huán)控制設(shè)置
3D AOI具備*的SPC分析軟件與閉環(huán)控制的,確保3D AOI的測試數(shù)據(jù)能得到完整的統(tǒng)計與分析,并且能夠方便的可追溯;3DAOI 三點(diǎn)合一功能 ,使用Sinic-Tek的3DSPI與3DAOI 可以查詢到單個PAD的具體測量值。
SMT流水線示意圖
技術(shù)參數(shù)
行業(yè)應(yīng)用
SMT檢測






























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