【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】2026年1月9日晚間，通富微電(002156)披露2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，預(yù)案顯示公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過44億元，將用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目、晶圓級封測產(chǎn)能提升項目、高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目、補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。
 

圖片來源：通富微電公告文件
 

　　(一)存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目
 

　　本項目計劃投資88,837.47萬元提升存儲芯片封測產(chǎn)能，項目建成后年新增存儲芯片封測產(chǎn)能84.96萬片。本項目實施將有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)抗風(fēng)險能力，鞏固并增強(qiáng)公司在存儲封測領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。
 

　　(二)汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目
 

　　本項目計劃投資109,955.80萬元提升汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能，項目建成后年新增汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能50,400萬塊。本項目實施將有助于公司進(jìn)一步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)抗風(fēng)險能力，鞏固并增強(qiáng)公司在車載等封測領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。
 

　　(三)晶圓級封測產(chǎn)能提升項目
 

　　本項目計劃投資74,330.26萬元提升晶圓級封測等產(chǎn)能，新增晶圓級封測產(chǎn)能31.20萬片，同時亦提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測產(chǎn)能15.732億塊。本項目實施將有助于發(fā)行人擴(kuò)大晶圓級封裝等先進(jìn)封裝實力，促進(jìn)公司向下游客戶提供完整解決方案，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在行業(yè)中的競爭力及影響力。
 

　　(四)高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目
 

　　本項目計劃投資72,430.77萬元用于提升高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能，項目建成后年新增相關(guān)封測產(chǎn)能合計48,000萬塊。本項目有助于公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的經(jīng)營規(guī)模及盈利能力，進(jìn)一步鞏固在先進(jìn)封測領(lǐng)域的優(yōu)勢。
 

　　(五)補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款
 

　　發(fā)行人綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢、自身經(jīng)營特點、財務(wù)狀況以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等經(jīng)營情況，擬使用募集資金中的123,000.00萬元補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款。
 

　　通富微電表示，本次募集資金投資項目主要圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合國家產(chǎn)業(yè)政策和公司整體經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略，具有良好的市場前景。實施本次募集資金投資項目是優(yōu)化公司產(chǎn)能水平及結(jié)構(gòu)布局，提升公司持續(xù)創(chuàng)新能力，實現(xiàn)公司業(yè)務(wù)升級的重要舉措，隨著募投項目建成后帶來的技術(shù)提升及產(chǎn)品優(yōu)勢，公司的經(jīng)營業(yè)績和盈利能力將得到提升，符合公司長期發(fā)展需求及股東利益。
 

　　本次發(fā)行完成后，公司的總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模將有所增長，整體財務(wù)狀況將得到提升，有利于增強(qiáng)公司抵御財務(wù)風(fēng)險的能力，為公司業(yè)務(wù)的長期持續(xù)發(fā)展提供良好的保障。
 

　　資料顯示，通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計仿真到封裝測試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域，滿足了客戶的多樣化需求。
 

　　通富微電于2007年上市，加上IPO募資，公司累計已完成6次募資，累計募資金額達(dá)到107.57億元，且每次募資基本均用于加碼主業(yè)。
 

　　作為國內(nèi)封測龍頭，通富微電的大客戶是AMD，即超威半導(dǎo)體，2024年，公司來自前五大客戶的銷售額達(dá)到164.78億元，占比69%，其中來自第一大客戶的銷售額120.25億元，占比50.35%。
 

　　近年來，公司持續(xù)投入研發(fā)，2021年-2025年前三季度，通富微電研發(fā)費(fèi)用分別為10.62億元、11.62億元、13.23億元、15.33億元、11.23億元，五年不到的時間內(nèi)累計投入62.03億元。