【儀表網 行業(yè)財報】4月16日晚間，通富微電(002156)披露2025年年度報告。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入279.21億元，同比增長16.92%；歸母凈利潤12.19億元，同比增長79.86%；扣非凈利潤8.41億元，同比增長35.34%；基本每股收益為0.8元。公司2025年度分配預案為：擬向全體股東每10股派現(xiàn)0.81元(含稅)。
圖片來源：通富微電公告
2025年全球半導體產業(yè)在人工智能(AI)、高性能計算、數(shù)據中心建設及汽車電子等核心領域需求爆發(fā)的拉動下，迎來新一輪復蘇周期，邏輯芯片與存儲芯片市場尤為火熱。通富微電作為全球第四、國內前三的封測龍頭，精準把握行業(yè)機遇，產能利用率持續(xù)維持高位，尤其中高端封裝測試產品營收占比與訂單量顯著提升。
公司經營質量同步優(yōu)化，通過強化內部管理、深化供應鏈協(xié)同、推進生產自動化改造，有效管控成本費用。2025年公司整體毛利率為14.59%，凈利率達4.93%，較2024年提升1.62個百分點。此外，公司圍繞上下游產業(yè)鏈的戰(zhàn)略投資亦取得良好收益，進一步增厚全年業(yè)績，推動凈利潤增速遠超營收增速。
報告期內，通富微電 “先進封裝為引擎、傳統(tǒng)封裝為基礎、測試服務為配套” 的業(yè)務格局愈發(fā)清晰，集成電路封測主業(yè)占總營收超98%。
AI 與高性能計算封測爆發(fā)：深度綁定全球芯片巨頭超威半導體(AMD)，承接其 80% 以上 CPU、GPU 封測訂單，2025 年 AMD 營收創(chuàng)346億美元歷史新高，帶動通富微電 FCBGA、Chiplet(芯粒)、HBM(高帶寬內存)等先進封裝業(yè)務高速增長。其中 FCBGA 業(yè)務收入占比超20%，毛利率較傳統(tǒng)封裝高出近一倍，成為核心盈利增長點。
汽車電子業(yè)務爆發(fā)式增長：受益于汽車智能化、電動化浪潮，公司車載封測業(yè)務客戶數(shù)量翻倍，應用場景從傳統(tǒng)控制系統(tǒng)拓展至智能座艙、底盤控制等核心領域，營收同比增幅超200%，成為第二增長曲線。
多領域協(xié)同增長：存儲芯片封測受益行業(yè)景氣度回升，營收大幅增長；電源管理芯片、顯示驅動芯片封測深化與頭部客戶合作，實現(xiàn)兩位數(shù)增長；國內模擬芯片國產化替代加速，公司相關業(yè)務營收提升20% 以上。
技術層面，通富微電是國內唯一具備 HBM 封裝量產能力的企業(yè)，掌握 FCBGA、2.5D/3D 堆疊、CPO 光電合封等全球前沿技術，5nm Chiplet、HBM3 等高端工藝實現(xiàn)規(guī)模化量產，良率達國際一流水平。2021 年公司 “高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝” 項目榮獲國家科技進步獎一等獎，技術實力獲國家級認可。
產能布局上，公司在南通、合肥、廈門、蘇州及馬來西亞檳城等地擁有七大生產基地，全球化供應鏈與制造體系完善，可高效響應全球客戶需求。同時，公司持續(xù)推進高端產能擴建，為 AI 芯片、汽車電子等增量訂單儲備充足產能空間。
展望未來，AI 算力需求持續(xù)高漲、Chiplet 技術規(guī)?；瘧?、半導體國產替代深化三大趨勢不變，通富微電憑借技術、客戶、產能三重核心優(yōu)勢，有望在先進封裝與高端芯片封測賽道持續(xù)領跑，鞏固全球封測第一梯隊地位，實現(xiàn)業(yè)績與盈利能力的穩(wěn)步提升。
風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。
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