【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】5月29日，精測(cè)電子(300567.SZ)發(fā)布公告，披露公司決定放棄參股公司湖北星辰技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“湖北星辰”)本次增資擴(kuò)股的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)，本次外部資本引入將助力湖北星辰補(bǔ)齊量產(chǎn)資金短板，搶抓AI算力芯片、超算、數(shù)據(jù)中心賽道紅利，加快先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)商業(yè)化落地節(jié)奏。
 

　　半導(dǎo)體先進(jìn)封裝作為摩爾定律延伸的核心賽道，是當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破芯片性能瓶頸、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在AI大模型算力芯片、高性能服務(wù)器芯片、高速存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品中具備不可替代的作用。為補(bǔ)齊公司在半導(dǎo)體后道檢測(cè)之外的產(chǎn)業(yè)鏈布局短板，切入高成長性先進(jìn)封裝賽道，精測(cè)電子于2024年3月正式戰(zhàn)略投資湖北星辰，依托自身在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、光電檢測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)積累，與湖北星辰形成設(shè)備研發(fā)+封裝工藝的雙向業(yè)務(wù)協(xié)同。
 

　　經(jīng)過兩年多的技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)線搭建，目前湖北星辰已成功建成12英寸集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)產(chǎn)線，覆蓋扇出型封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet芯粒封裝等當(dāng)下主流高端先進(jìn)封裝工藝，全鏈條核心工藝已實(shí)現(xiàn)全面貫通，徹底打通從芯片設(shè)計(jì)對(duì)接、封裝制造到性能測(cè)試的全流程技術(shù)壁壘。現(xiàn)階段公司已進(jìn)入下游頭部芯片客戶導(dǎo)入驗(yàn)證階段，同步開展小批量試生產(chǎn)業(yè)務(wù)，能夠面向全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、晶圓制造廠商提供一站式先進(jìn)封裝成套解決方案，精準(zhǔn)匹配高端芯片國產(chǎn)化封裝需求。
 

　　當(dāng)前全球AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)爆發(fā)，疊加超算中心建設(shè)提速、數(shù)據(jù)中心算力迭代升級(jí)，市場(chǎng)對(duì)高性能算力芯片、高速互聯(lián)芯片的需求持續(xù)暴漲，高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大。為搶抓行業(yè)發(fā)展黃金窗口期，解決研發(fā)擴(kuò)產(chǎn)資金需求，加速技術(shù)成果從小批量研發(fā)向大規(guī)模商業(yè)化量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，進(jìn)一步提升產(chǎn)線產(chǎn)能、拓展下游優(yōu)質(zhì)客戶資源，湖北星辰籌劃實(shí)施新一輪增資擴(kuò)股計(jì)劃，引入專業(yè)產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)作為戰(zhàn)略投資方。
 

　　2026年5月29日，湖北星辰聯(lián)合本次全部新增投資方、全體原有股東共同簽署《增資協(xié)議》，本次增資事項(xiàng)正式落地。本次新增投資方包含無錫源泰股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、嘉興聚源星銳股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等多家深耕半導(dǎo)體硬科技賽道的專業(yè)股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，機(jī)構(gòu)具備豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源、客戶渠道以及產(chǎn)業(yè)投后賦能能力，能夠從資金、產(chǎn)業(yè)鏈資源、客戶對(duì)接多維度賦能湖北星辰發(fā)展。
 

　　本次新增股東合計(jì)向湖北星辰出資總額高達(dá)292,999.861257萬元，增資資金分配清晰：其中2,162.7246萬元計(jì)入公司實(shí)繳注冊(cè)資本，剩余290,837.136657萬元全部計(jì)入公司資本公積，充足的資本公積將為湖北星辰后續(xù)產(chǎn)線擴(kuò)建、工藝迭代、人才引進(jìn)提供充足現(xiàn)金流支撐。
 

　　依據(jù)《公司法》及湖北星辰公司章程相關(guān)約定，精測(cè)電子作為原股東享有本次增資的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)。經(jīng)過公司董事會(huì)審慎研判、結(jié)合公司現(xiàn)階段整體經(jīng)營戰(zhàn)略、現(xiàn)金流規(guī)劃、主營業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)資金需求以及各板塊資金分配計(jì)劃，公司綜合權(quán)衡后決定放棄本次增資優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)。
 

　　公司表示，現(xiàn)階段自身半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、顯示檢測(cè)設(shè)備、新能源檢測(cè)設(shè)備三大核心主業(yè)均處于產(chǎn)能擴(kuò)張與研發(fā)投入高峰期，需要集中自有資金聚焦核心主業(yè)研發(fā)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，保障公司主營產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與行業(yè)地位；同時(shí)，引入專業(yè)外部股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，能夠?yàn)楹毙浅綆砀喈a(chǎn)業(yè)資源與行業(yè)賦能，相比單純由原股東增資，更利于參股公司長期發(fā)展，符合全體股東的共同利益。
 

　　本次增資完成后，湖北星辰注冊(cè)資本將由原5,127.0614萬元人民幣增至7,289.7860萬元人民幣。精測(cè)電子對(duì)湖北星辰的持股比例將由增資前的24.1486%被動(dòng)稀釋至16.9842%。本次股權(quán)稀釋完成后，精測(cè)電子依舊為湖北星辰重要參股股東，湖北星辰不會(huì)納入公司合并財(cái)務(wù)報(bào)表范圍，本次交易不會(huì)對(duì)公司財(cái)務(wù)報(bào)表合并范圍造成任何變更，也不會(huì)對(duì)公司日常生產(chǎn)經(jīng)營、主營業(yè)務(wù)盈利能力產(chǎn)生重大不利影響。
 

　　本次放棄增資優(yōu)先認(rèn)繳權(quán)后，精測(cè)電子與湖北星辰的產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作不會(huì)中斷。未來雙方將繼續(xù)依托各自核心優(yōu)勢(shì)深度綁定：精測(cè)電子持續(xù)為湖北星辰提供先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)所需的芯片測(cè)試設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)配套支持，降低湖北星辰封裝產(chǎn)線設(shè)備采購成本；湖北星辰則在封裝工藝端反饋測(cè)試需求，反向助力精測(cè)電子迭代半導(dǎo)體后道檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品，共同完善國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝+檢測(cè)一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局。
 

　　長遠(yuǎn)來看，本次外部資本入局，將助力湖北星辰快速實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝產(chǎn)線規(guī)?；慨a(chǎn)，緩解國內(nèi)高端Chiplet封裝產(chǎn)能緊缺問題，加速高端先進(jìn)封裝國產(chǎn)化替代進(jìn)程；而精測(cè)電子也將通過參股投資持續(xù)分享半導(dǎo)體先進(jìn)封裝賽道的行業(yè)增長紅利，持續(xù)完善半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局，夯實(shí)公司在國內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的地位。
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。