【儀表網 企業(yè)動態(tài)】5月29日，精測電子(300567.SZ)發(fā)布公告，披露公司決定放棄參股公司湖北星辰技術有限公司(以下簡稱“湖北星辰”)本次增資擴股的優(yōu)先認繳出資權，本次外部資本引入將助力湖北星辰補齊量產資金短板，搶抓AI算力芯片、超算、數(shù)據中心賽道紅利，加快先進封裝業(yè)務商業(yè)化落地節(jié)奏。
 

　　半導體先進封裝作為摩爾定律延伸的核心賽道，是當前國內半導體產業(yè)突破芯片性能瓶頸、實現(xiàn)國產替代的關鍵環(huán)節(jié)，在AI大模型算力芯片、高性能服務器芯片、高速存儲芯片等產品中具備不可替代的作用。為補齊公司在半導體后道檢測之外的產業(yè)鏈布局短板，切入高成長性先進封裝賽道，精測電子于2024年3月正式戰(zhàn)略投資湖北星辰，依托自身在半導體測試設備、光電檢測領域的技術積累，與湖北星辰形成設備研發(fā)+封裝工藝的雙向業(yè)務協(xié)同。
 

　　經過兩年多的技術攻堅與產線搭建，目前湖北星辰已成功建成12英寸集成電路先進封裝研發(fā)產線，覆蓋扇出型封裝、2.5D/3D封裝、Chiplet芯粒封裝等當下主流高端先進封裝工藝，全鏈條核心工藝已實現(xiàn)全面貫通，徹底打通從芯片設計對接、封裝制造到性能測試的全流程技術壁壘?，F(xiàn)階段公司已進入下游頭部芯片客戶導入驗證階段，同步開展小批量試生產業(yè)務，能夠面向全球芯片設計企業(yè)、晶圓制造廠商提供一站式先進封裝成套解決方案，精準匹配高端芯片國產化封裝需求。
 

　　當前全球AI產業(yè)持續(xù)爆發(fā)，疊加超算中心建設提速、數(shù)據中心算力迭代升級，市場對高性能算力芯片、高速互聯(lián)芯片的需求持續(xù)暴漲，高端先進封裝產能缺口持續(xù)擴大。為搶抓行業(yè)發(fā)展黃金窗口期，解決研發(fā)擴產資金需求，加速技術成果從小批量研發(fā)向大規(guī)模商業(yè)化量產轉化，進一步提升產線產能、拓展下游優(yōu)質客戶資源，湖北星辰籌劃實施新一輪增資擴股計劃，引入專業(yè)產業(yè)投資機構作為戰(zhàn)略投資方。
 

　　2026年5月29日，湖北星辰聯(lián)合本次全部新增投資方、全體原有股東共同簽署《增資協(xié)議》，本次增資事項正式落地。本次新增投資方包含無錫源泰股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、嘉興聚源星銳股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)等多家深耕半導體硬科技賽道的專業(yè)股權投資機構，機構具備豐富的半導體產業(yè)鏈資源、客戶渠道以及產業(yè)投后賦能能力，能夠從資金、產業(yè)鏈資源、客戶對接多維度賦能湖北星辰發(fā)展。
 

　　本次新增股東合計向湖北星辰出資總額高達292,999.861257萬元，增資資金分配清晰：其中2,162.7246萬元計入公司實繳注冊資本，剩余290,837.136657萬元全部計入公司資本公積，充足的資本公積將為湖北星辰后續(xù)產線擴建、工藝迭代、人才引進提供充足現(xiàn)金流支撐。
 

　　依據《公司法》及湖北星辰公司章程相關約定，精測電子作為原股東享有本次增資的優(yōu)先認繳出資權。經過公司董事會審慎研判、結合公司現(xiàn)階段整體經營戰(zhàn)略、現(xiàn)金流規(guī)劃、主營業(yè)務擴產資金需求以及各板塊資金分配計劃，公司綜合權衡后決定放棄本次增資優(yōu)先認繳出資權。
 

　　公司表示，現(xiàn)階段自身半導體檢測設備、顯示檢測設備、新能源檢測設備三大核心主業(yè)均處于產能擴張與研發(fā)投入高峰期，需要集中自有資金聚焦核心主業(yè)研發(fā)創(chuàng)新與市場拓展，保障公司主營產品的市場競爭力與行業(yè)地位；同時，引入專業(yè)外部股權投資機構，能夠為湖北星辰帶來更多產業(yè)資源與行業(yè)賦能，相比單純由原股東增資，更利于參股公司長期發(fā)展，符合全體股東的共同利益。
 

　　本次增資完成后，湖北星辰注冊資本將由原5,127.0614萬元人民幣增至7,289.7860萬元人民幣。精測電子對湖北星辰的持股比例將由增資前的24.1486%被動稀釋至16.9842%。本次股權稀釋完成后，精測電子依舊為湖北星辰重要參股股東，湖北星辰不會納入公司合并財務報表范圍，本次交易不會對公司財務報表合并范圍造成任何變更，也不會對公司日常生產經營、主營業(yè)務盈利能力產生重大不利影響。
 

　　本次放棄增資優(yōu)先認繳權后，精測電子與湖北星辰的產業(yè)協(xié)同合作不會中斷。未來雙方將繼續(xù)依托各自核心優(yōu)勢深度綁定：精測電子持續(xù)為湖北星辰提供先進封裝環(huán)節(jié)所需的芯片測試設備、檢測系統(tǒng)配套支持，降低湖北星辰封裝產線設備采購成本；湖北星辰則在封裝工藝端反饋測試需求，反向助力精測電子迭代半導體后道檢測設備產品，共同完善國內Chiplet先進封裝+檢測一體化產業(yè)鏈布局。
 

　　長遠來看，本次外部資本入局，將助力湖北星辰快速實現(xiàn)先進封裝產線規(guī)模化量產，緩解國內高端Chiplet封裝產能緊缺問題，加速高端先進封裝國產化替代進程；而精測電子也將通過參股投資持續(xù)分享半導體先進封裝賽道的行業(yè)增長紅利，持續(xù)完善半導體全產業(yè)鏈生態(tài)布局，夯實公司在國內半導體檢測領域的地位。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。