【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】5月29日，精測電子(300567.SZ)發(fā)布公告，披露旗下控股子公司上海精測半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“上海精測”)拿下大額半導(dǎo)體設(shè)備訂單。在2025年12月12日至2026年5月29日近半年時間內(nèi)，上海精測持續(xù)與同一頭部半導(dǎo)體客戶分批簽署多份設(shè)備銷售合同，所有訂單累計(jì)交易金額達(dá)515,905,342元，折合人民幣約5.16億元，標(biāo)志著公司在前道量檢測高端設(shè)備領(lǐng)域的客戶認(rèn)可度與規(guī)?；鲐浤芰υ偕闲屡_階。
 

圖片來源：精測電子公告
 

　　本次簽約的全部設(shè)備均為半導(dǎo)體晶圓制造前道核心量檢測設(shè)備，是芯片生產(chǎn)過程中把控工藝精度、提升晶圓良率不可或缺的關(guān)鍵裝備，長期以來也是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的薄弱環(huán)節(jié)。本次供貨產(chǎn)品矩陣涵蓋三大主力品類：膜厚量測系列設(shè)備、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備(OCD)以及電子束量測設(shè)備，全方位覆蓋先進(jìn)存儲芯片制造全流程的工藝檢測需求。
 

　　從產(chǎn)品應(yīng)用價值來看，膜厚系列設(shè)備主要用于精準(zhǔn)檢測晶圓多層薄膜沉積厚度，保障存儲芯片多層堆疊工藝的穩(wěn)定性；OCD光學(xué)量測設(shè)備無需損傷晶圓，可實(shí)時監(jiān)測光刻、刻蝕環(huán)節(jié)的關(guān)鍵尺寸偏差，適配納米級先進(jìn)制程工藝要求；電子束量測設(shè)備則憑借超高檢測精度，滿足HBM高帶寬內(nèi)存、3D NAND閃存等高端先進(jìn)存儲產(chǎn)品的極致檢測需求。本次所有合同均已完成雙方蓋章簽字，合同條款完整明確，清晰約定了產(chǎn)品規(guī)格、采購數(shù)量、成交單價、分批次交付周期及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)等核心內(nèi)容，訂單具備極強(qiáng)的確定性，后續(xù)將按計(jì)劃穩(wěn)步完成交付與驗(yàn)收。
 

　　值得關(guān)注的是，本次全部訂單均聚焦先進(jìn)存儲賽道。當(dāng)前AI算力產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶動HBM、高端DRAM、3D NAND等存儲芯片需求持續(xù)井噴，全球存儲大廠紛紛開啟新一輪產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)存儲晶圓廠也加速推進(jìn)先進(jìn)制程迭代，對高端前道量檢測設(shè)備的需求持續(xù)走高。而該領(lǐng)域此前長期被海外設(shè)備廠商壟斷，國產(chǎn)化替代空間十分廣闊。
 

　　作為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備全品類布局的本土廠商，精測電子依托上海精測深耕前道量測賽道多年，持續(xù)突破光學(xué)量測、電子束量測等“卡脖子”技術(shù)，逐步打破海外廠商在高端量檢測設(shè)備領(lǐng)域的長期壟斷。本次5.16億元訂單并非單次合作，而是近半年內(nèi)客戶基于前期設(shè)備落地、產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行后的持續(xù)追加采購，充分印證了國產(chǎn)設(shè)備在性能、穩(wěn)定性、售后響應(yīng)速度以及成本管控上，已經(jīng)能夠?qū)?biāo)海外進(jìn)口設(shè)備。
 

　　精測電子表示，本次大額批量訂單的落地，是公司與核心頭部客戶戰(zhàn)略合作關(guān)系的深度延伸。經(jīng)過多年聯(lián)合研發(fā)與現(xiàn)場驗(yàn)證，公司前道量檢測設(shè)備已經(jīng)成功適配客戶先進(jìn)存儲產(chǎn)線的工藝標(biāo)準(zhǔn)，能夠有效幫助客戶降低設(shè)備采購成本、縮短設(shè)備交期、完善本土供應(yīng)鏈布局。持續(xù)復(fù)購的大額訂單，直觀體現(xiàn)了下游晶圓大廠對公司產(chǎn)品性能、技術(shù)迭代能力以及本地化服務(wù)能力的高度認(rèn)可。
 

　　從公司經(jīng)營層面來看，本次大額訂單將在未來一段時間內(nèi)逐步確認(rèn)收入，直接為公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)板塊帶來穩(wěn)定營收增量，進(jìn)一步優(yōu)化公司整體營收結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)作為公司第二增長曲線的核心地位。同時，依托頭部存儲晶圓廠的標(biāo)桿項(xiàng)目落地，公司可積累更多先進(jìn)制程量產(chǎn)數(shù)據(jù)，持續(xù)迭代設(shè)備算法與硬件性能，反向推動產(chǎn)品技術(shù)升級。
 

　　目前精測電子已構(gòu)建起覆蓋前道量檢測、后道測試設(shè)備、先進(jìn)封裝測試的完整半導(dǎo)體測試設(shè)備布局，尤其在AI大熱的HBM高帶寬內(nèi)存測試領(lǐng)域，公司已推出針對性測試系統(tǒng)并完成客戶端驗(yàn)證。后續(xù)公司將繼續(xù)聚焦先進(jìn)存儲、邏輯芯片、第三代半導(dǎo)體三大核心賽道，持續(xù)加大電子束檢測、高端OCD、HBM專屬測試設(shè)備等高端產(chǎn)品研發(fā)投入，緊抓全球存儲大廠擴(kuò)產(chǎn)潮與國產(chǎn)替代雙重機(jī)遇，持續(xù)提升本土半導(dǎo)體檢測設(shè)備的全球市場話語權(quán)
 

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。