【儀表網 企業(yè)動態(tài)】5月29日，精測電子(300567.SZ)發(fā)布公告，披露旗下控股子公司上海精測半導體技術有限公司(下稱“上海精測”)拿下大額半導體設備訂單。在2025年12月12日至2026年5月29日近半年時間內，上海精測持續(xù)與同一頭部半導體客戶分批簽署多份設備銷售合同，所有訂單累計交易金額達515,905,342元，折合人民幣約5.16億元，標志著公司在前道量檢測高端設備領域的客戶認可度與規(guī)?；鲐浤芰υ偕闲屡_階。
 

圖片來源：精測電子公告
 

　　本次簽約的全部設備均為半導體晶圓制造前道核心量檢測設備，是芯片生產過程中把控工藝精度、提升晶圓良率不可或缺的關鍵裝備，長期以來也是國內半導體產業(yè)鏈國產化的薄弱環(huán)節(jié)。本次供貨產品矩陣涵蓋三大主力品類：膜厚量測系列設備、光學關鍵尺寸量測設備(OCD)以及電子束量測設備，全方位覆蓋先進存儲芯片制造全流程的工藝檢測需求。
 

　　從產品應用價值來看，膜厚系列設備主要用于精準檢測晶圓多層薄膜沉積厚度，保障存儲芯片多層堆疊工藝的穩(wěn)定性；OCD光學量測設備無需損傷晶圓，可實時監(jiān)測光刻、刻蝕環(huán)節(jié)的關鍵尺寸偏差，適配納米級先進制程工藝要求；電子束量測設備則憑借超高檢測精度，滿足HBM高帶寬內存、3D NAND閃存等高端先進存儲產品的極致檢測需求。本次所有合同均已完成雙方蓋章簽字，合同條款完整明確，清晰約定了產品規(guī)格、采購數(shù)量、成交單價、分批次交付周期及驗收標準等核心內容，訂單具備極強的確定性，后續(xù)將按計劃穩(wěn)步完成交付與驗收。
 

　　值得關注的是，本次全部訂單均聚焦先進存儲賽道。當前AI算力產業(yè)爆發(fā)帶動HBM、高端DRAM、3D NAND等存儲芯片需求持續(xù)井噴，全球存儲大廠紛紛開啟新一輪產線擴產，國內存儲晶圓廠也加速推進先進制程迭代，對高端前道量檢測設備的需求持續(xù)走高。而該領域此前長期被海外設備廠商壟斷，國產化替代空間十分廣闊。
 

　　作為國內少數(shù)實現(xiàn)半導體前道量檢測設備全品類布局的本土廠商，精測電子依托上海精測深耕前道量測賽道多年，持續(xù)突破光學量測、電子束量測等“卡脖子”技術，逐步打破海外廠商在高端量檢測設備領域的長期壟斷。本次5.16億元訂單并非單次合作，而是近半年內客戶基于前期設備落地、產線穩(wěn)定運行后的持續(xù)追加采購，充分印證了國產設備在性能、穩(wěn)定性、售后響應速度以及成本管控上，已經能夠對標海外進口設備。
 

　　精測電子表示，本次大額批量訂單的落地，是公司與核心頭部客戶戰(zhàn)略合作關系的深度延伸。經過多年聯(lián)合研發(fā)與現(xiàn)場驗證，公司前道量檢測設備已經成功適配客戶先進存儲產線的工藝標準，能夠有效幫助客戶降低設備采購成本、縮短設備交期、完善本土供應鏈布局。持續(xù)復購的大額訂單，直觀體現(xiàn)了下游晶圓大廠對公司產品性能、技術迭代能力以及本地化服務能力的高度認可。
 

　　從公司經營層面來看，本次大額訂單將在未來一段時間內逐步確認收入，直接為公司半導體設備業(yè)務板塊帶來穩(wěn)定營收增量，進一步優(yōu)化公司整體營收結構，強化半導體設備業(yè)務作為公司第二增長曲線的核心地位。同時，依托頭部存儲晶圓廠的標桿項目落地，公司可積累更多先進制程量產數(shù)據(jù)，持續(xù)迭代設備算法與硬件性能，反向推動產品技術升級。
 

　　目前精測電子已構建起覆蓋前道量檢測、后道測試設備、先進封裝測試的完整半導體測試設備布局，尤其在AI大熱的HBM高帶寬內存測試領域，公司已推出針對性測試系統(tǒng)并完成客戶端驗證。后續(xù)公司將繼續(xù)聚焦先進存儲、邏輯芯片、第三代半導體三大核心賽道，持續(xù)加大電子束檢測、高端OCD、HBM專屬測試設備等高端產品研發(fā)投入，緊抓全球存儲大廠擴產潮與國產替代雙重機遇，持續(xù)提升本土半導體檢測設備的全球市場話語權
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。