【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】6月2日，聯(lián)蕓科技(688449)發(fā)布公告，公司當日正式收到上海證券交易所出具的受理通知，其2026年度向特定對象發(fā)行A股股票的申請已獲上交所正式受理，標志著公司總額不超20.62億元的定增融資計劃邁入審核新階段。
 

　　據(jù)上交所審核通知顯示，交易所已對聯(lián)蕓科技報送的科創(chuàng)板非公開發(fā)行股票募集說明書、專項核查文件及全套申報材料完成全面核對，確認本次定增申請文件齊備、內(nèi)容規(guī)范，完全符合科創(chuàng)板證券發(fā)行的法定申報形式，依法予以受理并啟動后續(xù)專項審核工作。此次定增落地后，將成為聯(lián)蕓科技上市以來規(guī)模最大的一次股權(quán)融資，融資總額遠超公司此前IPO 10.33億元的募資凈額，彰顯公司加速技術(shù)迭代、搶占高端存儲芯片市場的戰(zhàn)略決心。
 

　　根據(jù)公司披露的定增預案，本次公司擬向不超過35名特定合格投資者定向發(fā)行A股股票，發(fā)行股份數(shù)量不超過發(fā)行前公司總股本的10%，即4600萬股。發(fā)行價格遵循科創(chuàng)板定價規(guī)則，不低于定價基準日前二十個交易日公司股票交易均價的80%，發(fā)行對象認購股份的限售期為6個月，兼顧融資合理性與二級市場穩(wěn)定性。本次募集資金總額上限為20.62億元，扣除相關(guān)發(fā)行費用后，資金將精準投向核心技術(shù)研發(fā)與流動資金補充兩大核心領(lǐng)域，資金規(guī)劃清晰、聚焦主業(yè)發(fā)展。
 

　　在具體資金分配上，本次定增資金重點傾斜高端芯片研發(fā)賽道。其中16.62億元將全額投入面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項目，剩余4億元用于補充公司流動資金，保障公司日常經(jīng)營、技術(shù)研發(fā)及市場拓展的資金需求，優(yōu)化整體財務結(jié)構(gòu)。
 

　　據(jù)了解，本次重磅研發(fā)項目聚焦行業(yè)前沿技術(shù)領(lǐng)域，主要布局PCIe Gen6/Gen7企業(yè)級SSD主控芯片、消費級PCIe Gen6主控芯片以及UFS 5.0嵌入式存儲主控芯片等高端產(chǎn)品。當前AI算力產(chǎn)業(yè)高速爆發(fā)，全球數(shù)據(jù)中心算力基建持續(xù)擴容，高端高速存儲主控芯片作為算力硬件的核心關(guān)鍵組件，市場需求持續(xù)攀升。目前國內(nèi)高端存儲主控芯片仍存在部分技術(shù)短板，國產(chǎn)化替代空間廣闊，聯(lián)蕓科技本次研發(fā)布局，精準卡位下一代高速存儲技術(shù)風口，旨在突破高端芯片核心技術(shù)壁壘，打破海外廠商的技術(shù)壟斷，提升國產(chǎn)存儲芯片在數(shù)據(jù)中心、高端智能終端領(lǐng)域的市場占有率與核心競爭力。
 

　　對于補充流動資金的規(guī)劃，公司表示，存儲芯片行業(yè)屬于技術(shù)密集、資金密集型行業(yè)，高端研發(fā)、產(chǎn)線適配、市場拓展均需持續(xù)大額資金投入。補充流動資金將有效緩解公司經(jīng)營資金壓力，優(yōu)化資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，提升公司抗行業(yè)周期波動能力，為后續(xù)技術(shù)迭代、人才引進、產(chǎn)能配套升級提供穩(wěn)定的資金支撐，保障各項戰(zhàn)略研發(fā)項目穩(wěn)步推進。
 

　　聯(lián)蕓科技同時風險提示，本次向特定對象發(fā)行A股股票事項流程尚未完結(jié)，后續(xù)仍需通過上交所科創(chuàng)板專項審核，并取得中國證監(jiān)會同意注冊的正式批復后方可落地實施。本次定增能否順利通過審核、完成注冊及最終發(fā)行，以及落地時間均存在不確定性。
 

　　業(yè)內(nèi)分析人士表示，聯(lián)蕓科技作為國內(nèi)存儲主控芯片頭部企業(yè)，本次大手筆定增聚焦高端技術(shù)研發(fā)，契合國產(chǎn)半導體自主可控的行業(yè)趨勢與AI算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮。若本次定增順利落地，公司將完成高端存儲芯片技術(shù)的全面升級，進一步夯實行業(yè)地位，加速推進存儲芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化、高端化進程，為公司長期業(yè)績增長注入核心動力。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。