【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】日前，聯(lián)蕓科技(688449)發(fā)布了2025年度業(yè)績(jī)快報(bào)。2025年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入13.31億元，同比增長(zhǎng)13.42%；歸母凈利潤1.42億元，同比增長(zhǎng)20.36%；扣非凈利潤1.01億元，同比增長(zhǎng)130.29%。
 

圖片來源：聯(lián)蕓科技公告
 

　　截至2025年12月31日，公司總資產(chǎn)233,219.29萬元，較年初增長(zhǎng)11.78%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益190,477.41萬元，較年初增長(zhǎng)11.40%。
 

　　影響經(jīng)營業(yè)績(jī)的主要因素：
 

　　(1)受益于存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升，疊加 AI 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)品需求持續(xù)增加。2025年公司 PCIE3.0、PCIE4.0 及企業(yè)級(jí) SATA 主控芯片產(chǎn)品出貨量明顯增長(zhǎng)，帶動(dòng)綜合毛利率穩(wěn)步提升；同時(shí)，公司依托自身產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與一站式解決方案能力，持續(xù)推進(jìn)新客戶開發(fā)及存儲(chǔ)主控產(chǎn)品導(dǎo)入。在此基礎(chǔ)上，公司數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片的整體經(jīng)營業(yè)績(jī)相較于去年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
 

　　(2)2025年，公司以鞏固和擴(kuò)大核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)為目標(biāo)，持續(xù)強(qiáng)化新產(chǎn)品的研發(fā)投入與人才儲(chǔ)備。一方面加快下一代主控芯片的迭代升級(jí)，另一方面將研發(fā)人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)視作技術(shù)創(chuàng)新的核心支撐，擴(kuò)充嵌入式主控芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。報(bào)告期內(nèi)研發(fā)費(fèi)用約為50,595.76萬元，較上年同期的42,518.48萬元實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。伴隨公司營收規(guī)模同步增長(zhǎng)，研發(fā)費(fèi)用率維持平穩(wěn)，研發(fā)資源配置高效，為公司持續(xù)開展技術(shù)創(chuàng)新、推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)支撐。
 

　　(3)2025年公司確認(rèn)股份支付費(fèi)用約5,358.14萬元，上年同期為3,932.19萬元。剔除股份支付費(fèi)用后，公司2025年歸屬于母公司所有者的凈利潤約為19,567.78萬元，主營業(yè)務(wù)盈利表現(xiàn)穩(wěn)健。
 

　　上表中有關(guān)項(xiàng)目增減變動(dòng)幅度達(dá) 30%以上的主要原因說明：
 

　　2025年，公司歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長(zhǎng)130.29%，主要系公司年度營業(yè)總收入增加，高毛利產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)，綜合毛利率提升。
 

　　資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
 

　　據(jù)此前聯(lián)蕓科技披露，隨著存儲(chǔ)接口的不斷升級(jí)，公司在SSD主控芯片領(lǐng)域已完成了SATA、PCIE3.0、PCIE4.0、PCIE5.0的全面布局，已推出超過10款SSD主控芯片并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，是在SSD主控領(lǐng)域產(chǎn)品組合最完整的廠商之一。
 

　　在近期接受投資者調(diào)研時(shí)，聯(lián)蕓科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們觀察到企業(yè)級(jí)主控芯片市場(chǎng)技術(shù)更新迭代較快。為把握市場(chǎng)機(jī)遇，公司在PCIE接口的企業(yè)級(jí)SSD主控芯片上采取高起點(diǎn)切入策略，直接布局PCIE5.0企業(yè)級(jí)主控芯片。目前該款企業(yè)級(jí)SSD主控的研發(fā)工作正在順利推進(jìn)中。”