【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】日前，聯(lián)蕓科技(688449)發(fā)布了2025年度業(yè)績快報。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入13.31億元，同比增長13.42%；歸母凈利潤1.42億元，同比增長20.36%；扣非凈利潤1.01億元，同比增長130.29%。
 

圖片來源：聯(lián)蕓科技公告
 

　　截至2025年12月31日，公司總資產(chǎn)233,219.29萬元，較年初增長11.78%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益190,477.41萬元，較年初增長11.40%。
 

　　影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素：
 

　　(1)受益于存儲行業(yè)景氣度回升，疊加 AI 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，存儲產(chǎn)品需求持續(xù)增加。2025年公司 PCIE3.0、PCIE4.0 及企業(yè)級 SATA 主控芯片產(chǎn)品出貨量明顯增長，帶動綜合毛利率穩(wěn)步提升；同時，公司依托自身產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢與一站式解決方案能力，持續(xù)推進新客戶開發(fā)及存儲主控產(chǎn)品導(dǎo)入。在此基礎(chǔ)上，公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片的整體經(jīng)營業(yè)績相較于去年實現(xiàn)增長。
 

　　(2)2025年，公司以鞏固和擴大核心競爭優(yōu)勢為目標，持續(xù)強化新產(chǎn)品的研發(fā)投入與人才儲備。一方面加快下一代主控芯片的迭代升級，另一方面將研發(fā)人才團隊建設(shè)視作技術(shù)創(chuàng)新的核心支撐，擴充嵌入式主控芯片研發(fā)團隊。報告期內(nèi)研發(fā)費用約為50,595.76萬元，較上年同期的42,518.48萬元實現(xiàn)增長。伴隨公司營收規(guī)模同步增長，研發(fā)費用率維持平穩(wěn)，研發(fā)資源配置高效，為公司持續(xù)開展技術(shù)創(chuàng)新、推動產(chǎn)品升級提供堅實支撐。
 

　　(3)2025年公司確認股份支付費用約5,358.14萬元，上年同期為3,932.19萬元。剔除股份支付費用后，公司2025年歸屬于母公司所有者的凈利潤約為19,567.78萬元，主營業(yè)務(wù)盈利表現(xiàn)穩(wěn)健。
 

　　上表中有關(guān)項目增減變動幅度達 30%以上的主要原因說明：
 

　　2025年，公司歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長130.29%，主要系公司年度營業(yè)總收入增加，高毛利產(chǎn)品出貨量增長，綜合毛利率提升。
 

　　資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。
 

　　據(jù)此前聯(lián)蕓科技披露，隨著存儲接口的不斷升級，公司在SSD主控芯片領(lǐng)域已完成了SATA、PCIE3.0、PCIE4.0、PCIE5.0的全面布局，已推出超過10款SSD主控芯片并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，是在SSD主控領(lǐng)域產(chǎn)品組合最完整的廠商之一。
 

　　在近期接受投資者調(diào)研時，聯(lián)蕓科技相關(guān)負責人表示：“我們觀察到企業(yè)級主控芯片市場技術(shù)更新迭代較快。為把握市場機遇，公司在PCIE接口的企業(yè)級SSD主控芯片上采取高起點切入策略，直接布局PCIE5.0企業(yè)級主控芯片。目前該款企業(yè)級SSD主控的研發(fā)工作正在順利推進中。”