【儀表網 企業(yè)動態(tài)】6月24日，天準科技(688003.SH)發(fā)布公告，為深化半導體產業(yè)戰(zhàn)略布局，滿足參股公司蘇州矽行半導體技術有限公司(以下簡稱“蘇州矽行”)業(yè)務擴張與技術研發(fā)的資金需求，公司將聯(lián)合多家機構及個人投資方，共同對蘇州矽行實施增資擴股，本次整體增資規(guī)模達2.2億元，將助力蘇州矽行深耕半導體檢測核心賽道，強化核心技術產業(yè)化能力。
 

圖片來源：天準科技公告
 

　　根據公告披露的增資方案，本次增資全部采用貨幣出資方式，參與主體涵蓋上市公司、專業(yè)投資機構及核心自然人投資方，出資結構清晰明確。其中，天準科技作為主要投資方，出資1.35億元，占本次增資總額超六成，是本輪增資的核心主力；蘇州融享出資2500萬元，元禾璞華、嘉興青屹、祝昌華先生分別出資2000萬元，多方資本協(xié)同入局，為蘇州矽行發(fā)展注入充足資金活水。
 

　　本次增資完成后，蘇州矽行的注冊資本將實現(xiàn)顯著擴容，由原本的14029.1806萬元增至15587.9784萬元，資本實力大幅夯實。股權結構方面，天準科技對蘇州矽行的持股比例將從12.10%提升至17.03%，進一步鞏固對標的公司的參股地位，深化雙方業(yè)務綁定與戰(zhàn)略協(xié)同關系。據悉，本次交易構成關聯(lián)交易，未構成重大資產重組，相關事項尚需履行公司后續(xù)審批流程。
 

　　蘇州矽行是國內專注于半導體晶圓前道缺陷檢測設備研發(fā)、生產與銷售的優(yōu)質企業(yè)，聚焦半導體產業(yè)鏈核心檢測環(huán)節(jié)，產品精準適配晶圓制造的高精度檢測需求，填補了國內部分高端檢測設備領域的技術空白。目前公司核心產品已實現(xiàn)商業(yè)化落地，其中TB1500設備已成功交付量產生產線，完成規(guī)�；瘧抿炞C，TB2000設備順利進入頭部晶圓廠開展上機試用，產品技術實力獲得行業(yè)頭部客戶認可，截至目前，公司在手訂單及Demo訂單合計達6887萬元，商業(yè)化落地節(jié)奏持續(xù)提速。
 

　　從行業(yè)價值來看，半導體檢測設備是半導體產業(yè)鏈的關鍵核心環(huán)節(jié)，是保障芯片制造良率、把控產品品質的核心裝備，屬于國內半導體產業(yè)自主可控的重點攻堅領域，市場成長空間廣闊。本次多方資本聯(lián)合增資，既是資本市場對蘇州矽行技術壁壘、產品競爭力和行業(yè)前景的高度認可，也是國產半導體檢測設備賽道加速突圍的重要體現(xiàn)。
 

　　對于天準科技而言，本次大額增資具備重要戰(zhàn)略意義。作為精密測量與智能制造領域的骨干企業(yè)，天準科技持續(xù)深耕半導體高端裝備賽道，本次加碼參股蘇州矽行，能夠深度聯(lián)動自身精密光學、機器視覺、高端制造等核心技術優(yōu)勢，與蘇州矽行的半導體檢測技術形成產業(yè)協(xié)同，完善公司在半導體檢測裝備領域的產業(yè)布局。同時，持股比例的提升將進一步增厚公司半導體業(yè)務布局價值，充分受益于國產半導體設備替代的行業(yè)紅利，助力公司持續(xù)拓展半導體高端裝備業(yè)務版圖，提升整體核心競爭力與行業(yè)話語權。
 

　　當前國內半導體設備國產化進程持續(xù)加速，下游晶圓廠擴產需求旺盛，高端檢測設備國產化替代空間巨大。蘇州矽行依托技術迭代與產品落地，有望持續(xù)搶占市場份額；而天準科技通過持續(xù)加碼布局，深度綁定優(yōu)質半導體賽道標的，將進一步夯實自身在半導體高端裝備領域的布局優(yōu)勢，為公司長期業(yè)績增長注入持續(xù)動力。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。