NMC 508C/G為高密度等離子體刻蝕機(jī)，適用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蝕工藝。具備良好的形貌控制能力、高刻蝕速率、高刻蝕均勻性、低顆粒/缺陷等性能優(yōu)勢。該機(jī)臺為多腔室集群設(shè)備，可全自動并行工藝，易維護(hù)、性能穩(wěn)定、產(chǎn)能高、客戶擁有成本低 。已廣泛量產(chǎn)應(yīng)用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、科研等領(lǐng)域的前道關(guān)鍵工藝。