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等離子體切割刻蝕機 參考價:面議
HSED300等離子體切割刻蝕機HSED300PlasmaDicingEtcherHSED300為高密度等離子體刻蝕機,適用于6/8/12英寸硅等離子切割工藝微波等離子體表面處理系統(tǒng) 參考價:面議
BMDP300微波等離子體表面處理系統(tǒng)BMDP300DescumBMDP300為遠程微波等離子體表面處理機臺,適用于8&12英寸晶圓的等離子體表面改性、去除殘渣...芯片刻蝕機 參考價:面議
ELEDE?G380A/G380D芯片刻蝕機ELEDE?G380A/G380DEtcherELEDE?G380A/G380D刻蝕機是應(yīng)用于LED芯片刻蝕工藝的等...深硅刻蝕機 參考價:面議
HSEM200深硅刻蝕機HSEM200DeepSiliconEtcherHSEM200主要用于4/6/8英寸深硅干法刻蝕工藝PSS刻蝕機 參考價:面議
ELEDE?380FPSS刻蝕機ELEDE?380FPSSEtcherELEDE?380F刻蝕機是應(yīng)用于LED襯底刻蝕工藝的等離子體干法刻蝕機,配置單/雙反應(yīng)腔...深硅刻蝕機 參考價:面議
HSEP300深硅刻蝕機HSEP300DeepSiliconEtcherHSEP300主要用于12英寸硅刻蝕多功能刻蝕機 參考價:面議
GSEC200多功能刻蝕機GSEC200GeneralSemiconductorEtcherGSEC200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆??刂颇?..高密度刻蝕機 參考價:面議
GDEC200高密度刻蝕機GDEC200HighDensityEtcherGDEC200是應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、科研領(lǐng)域的全自動化高密度等離子體高速刻蝕機高精度刻蝕機 參考價:面議
GSEV200高精度刻蝕機GSEV200HighPrecisionEtcherGSEV200高精度等離子體刻蝕機適用于8英寸低損傷刻蝕工藝高精度刻蝕機 參考價:面議
GSES200高精度刻蝕機GSES200HighPrecisionEtcherGSES200是針對低損傷工藝的專用刻蝕設(shè)備,兼容ALE工藝,刻蝕速率精細可控,側(cè)...封裝鈍化層刻蝕機 參考價:面議
PSEV300Di封裝鈍化層刻蝕機PSEV300DiPassivationEtcherPSEV300Di為高密度等離子體刻蝕機,適用于12英寸無機復(fù)合膜層,有機...去膠機 參考價:面議
ACEi300去膠機ACEi300AsherACEi300為高密度等離子體去膠機,主要用于8/12英寸光刻膠干法刻蝕深硅刻蝕機 參考價:面議
PSEV300深硅刻蝕機PSEV300DeepSiliconEtcherPSEV300主要用于12英寸深硅刻蝕,同時兼具Bosch/Non-Bosch工藝,實現(xiàn)...12英寸金屬刻蝕機 參考價:面議
NMC612G12英寸金屬刻蝕機NMC612G12InchMetalEtcherNMC612G是電感耦合高密度等離子體干法刻蝕機,主要用于集成電路、功率半導(dǎo)體、...12英寸氮化鈦金屬硬掩膜刻蝕機 參考價:面議
NMC612M12英寸氮化鈦金屬硬掩膜刻蝕機NMC612M12InchTiNMetalHardMaskEtcherNMC612M12英寸氮化鈦金屬硬掩膜刻蝕機是...12英寸硅刻蝕機 參考價:面議
NMC612D12英寸硅刻蝕機NMC612D12InchSiliconEtcherNMC612D應(yīng)用于12英寸干法刻蝕工藝,主要應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域淺溝槽隔離刻蝕...12英寸硅刻蝕機 參考價:面議
NMC612C12英寸硅刻蝕機NMC612C12InchSiliconEtcherNMC612C應(yīng)用于12英寸干法刻蝕工藝,深耕集成電路、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域,已在...深槽刻蝕機 參考價:面議
NMC508Gt深槽刻蝕機NMC508GtDeepTrenchEtcherNMC508Gt為高密度等離子體刻蝕機,適用6/8英寸硅深槽干法刻蝕工藝介質(zhì)刻蝕機 參考價:面議
NMC508RIE介質(zhì)刻蝕機NMC508RIEDielectricEtcherNMC508RIE為電容耦合等離子體干法刻蝕機,適用6/8英寸介質(zhì)層刻蝕工藝,具有...金屬刻蝕機 參考價:面議
NMC508M金屬刻蝕機NMC508MMetalEtcherNMC508M為高密度等離子體刻蝕機,適用6/8英寸金屬干法刻蝕工藝多晶硅刻蝕機 參考價:面議
NMC508C/G多晶硅刻蝕機NMC508C/GPolysiliconEtcherNMC508C/G為高密度等離子體刻蝕機,適用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蝕工...