NMC 508RIE為電容耦合等離子體干法刻蝕機,適用6/8英寸介質(zhì)層刻蝕工藝,具有高刻蝕速率和均勻性,工藝類型覆蓋前道和后道所有介質(zhì)刻蝕。該機臺為多腔室集群設備,可全自動并行工藝、易維護、性能穩(wěn)定、產(chǎn)能高、客戶擁有成本低。