為什么要使用3D SPI錫膏測試儀設(shè)備

　　對smt 產(chǎn)品的檢測的技術(shù)也不斷更新，從以人用放大鏡或顯微鏡人工目力的檢測到各種檢測設(shè)備的層出不窮，但是隨著smt 所貼裝的零器件精度越來越高體積越來越小-0603；0402 甚至更小，人的目檢能力已經(jīng)遠遠不夠，而Aoi 自動光學檢測設(shè)備更是更新?lián)Q代，變得更加效率驚人！所以，隨著PCBA 工業(yè)發(fā)展的功能越強，體積越小,Aoi 就會越來越顯示出它重要的位置！借助于AOI，然后人目檢，0402 以下的元件目檢做不到了，可以用AOI 檢，對誤報的再目檢。能用AOI+ICT 當然好了，只是小的元件的電路板，ICT 沒有地方下針。當然，不要全依賴檢查，要統(tǒng)計故障，找到工藝的改進辦法，少產(chǎn)生缺陷才是根本辦法！》借助*的SPC 功能，真正的實現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線，鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動判斷，自動生產(chǎn)報表！SPI 導(dǎo)入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設(shè)備(SPI)

　　1) 據(jù)統(tǒng)計，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用，通過對SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

　　2) 可大幅降低AOI 關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB 中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI 通過3D 檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足

　　3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI 通過過程控制，程度減少了爐后這些器件的不良情況。

　　4) 伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI 能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。

　　5) 作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本.

為精準而設(shè)計 　　“離線錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的大理石底座設(shè)計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)精確度。整機結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計，影像系統(tǒng)、運動控制、結(jié)構(gòu)制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護。

為什么要使用3D SPI錫膏測試儀設(shè)備

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