IGBT功率半導體器件測試難點

    IGBT是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件,兼有高輸入阻抗和低導通壓降兩方面的優(yōu)點;同時IGBT芯片屬于電力電子芯片,需要工作在大電流、高電壓、高頻率的環(huán)境下,對芯片的可靠性要求較高。這給IGBT測試帶來了一定的困難:

1、IGBT是多端口器件,需要多種儀表協(xié)同測試;2、IGBT的漏電流越小越好,需要高精度的設(shè)備進行測試;

3、IGBT的電流輸出能力很強,測試時需要快速注入1000安級電流,并完成壓降的采樣;

4、lGBT耐壓較高,一般從幾千到一萬伏不等,需要測量儀器具備高壓輸出和高壓下納安級漏電流測試的能力;

5、由于IGBT工作在強電流下,自加熱效應(yīng)明顯，嚴重時容易造成器件燒毀,需要提供us級電流脈沖信號減少器件自加熱效應(yīng);

6、輸入輸出電容對器件的開關(guān)性能影響很大,不同電壓下器件等效結(jié)電容不同,C-V測試十分有必要。

高電壓and大電流igbt模塊測試設(shè)備解決方案

   普賽斯IGBT功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng),集多種測量和分析功能一體,可以精準測量IGBT功率半導體器件的靜態(tài)參數(shù),具有高電壓和大電流特性、uQ級精確測量、納安級電流測量能力等特點。支持高壓模式下測量功率器件結(jié)電容,如輸入電容、輸出電容、反向傳輸電容等。

圖5:IGBT測試系統(tǒng)圖

    普賽斯IGBT功率器件靜態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)配置由多種測量單元模塊組成,系統(tǒng)模塊化的設(shè)計能夠極大方便用戶添加或升級測量模塊,適應(yīng)測量功率器件不斷變化的需求。

“雙高”系統(tǒng)優(yōu)勢

    高電壓、大電流

    具有高電壓測量/輸出能力,電壓高達3500V(最大可擴展至10kV)

    具有大電流測量/輸出能力,電流高達6000A(多模塊并聯(lián))

    高精度測量

    納安級漏電流,  μΩ級導通電阻

    0.1%精度測量

    模塊化配置

    可根據(jù)實際測試需要靈活配置多種測量單元系統(tǒng)預(yù)留升級空間,后期可添加或升級測量單元

    測試效率高

    內(nèi)置專用開關(guān)矩陣,根據(jù)測試項目自動切換電路與測量單元

    支持國標全指標的一鍵測試

    擴展性好

    支持常溫及高溫測試可靈活定制各種夾具

高電壓and大電流igbt模塊測試設(shè)備測試項目
集電極-發(fā)射極電壓Vces，集電極-發(fā)射極擊穿電壓V(br)ces、集電極-發(fā)射極飽和電壓Vcesat
集電極截止電流Ices、柵極漏電流Iges
柵極-發(fā)射極電壓Vges、柵極-發(fā)射極閾值電壓Vge(th)
輸入電容、輸出電容、反向傳輸電容
續(xù)流二極管壓降Vf
I-V特性曲線掃描，C-V特性曲線掃描等

技術(shù)參數(shù)

測試夾具

針對市面上不同封裝類型的硅基功率半導體，IGBT、SiC、MOS、GaN等產(chǎn)品，普賽斯提供

整套測試夾具解決方案，可用于T0單管，半橋模組等產(chǎn)品的測試。