- 設(shè)備特點
-
- 射頻、濾波、光電等領(lǐng)域的多種材料刻蝕與失效分析刻蝕
- 多領(lǐng)域量產(chǎn)經(jīng)驗、高溫工藝能力
- 提供研發(fā)所需的豐富工藝數(shù)據(jù)庫支持
- 低擁有成本和運營成本
- 產(chǎn)品應(yīng)用
-
- 晶圓尺寸8英寸及以下
- 適用材料硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機物等
- 適用工藝多種材料刻蝕工藝
- 適用領(lǐng)域化合物半導(dǎo)體、硅基微型顯示、科研領(lǐng)域




































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