直寫光刻，無掩模光刻機 為光通信芯片研發(fā)按下“加速鍵”

在光通信系統(tǒng)中，從骨干網(wǎng)到數(shù)據(jù)中心，從5G前傳到相干光模塊，芯片級器件的性能直接決定了整個鏈路的帶寬、功耗與可靠性。硅光波導、高速調(diào)制器、微透鏡陣列、微環(huán)諧振器……這些核心元件的加工，無一不依賴光刻技術(shù)來實現(xiàn)亞微米級圖案定義。然而，傳統(tǒng)掩模版加工周期長達數(shù)周，研發(fā)常常卡在“等版”環(huán)節(jié)，嚴重拖慢迭代節(jié)奏。

托托科技無掩模版紫外光刻機，基于DMD數(shù)字光刻與灰度/矢量雙模式，從原型打樣到小批量試產(chǎn)，一機覆蓋，讓光通信芯片研發(fā)真正告別“等版焦慮”。

灰度光刻（2.5D）：微透鏡陣列的理想工藝

在光通信收發(fā)模塊中，光纖與芯片之間的耦合效率直接影響整條鏈路的功率預(yù)算。傳統(tǒng)的端面耦合或光柵耦合，往往需要引入微透鏡、菲涅爾透鏡或衍射光學元件（DOE）來整形光斑、匹配模場。這類微光學元件的核心特征是：表面必須具有連續(xù)、光滑的三維面形，且精度要求在亞微米級。

然而傳統(tǒng)機械加工難以處理石英、硅、玻璃等脆性材料，且表面容易產(chǎn)生劃痕和毛刺。傳統(tǒng)掩模（0/1掩模）只能完成近似連續(xù)面形，臺階邊緣會產(chǎn)生衍射和散射，降低光學效率。同時受掩模對準誤差影響，實際面型與設(shè)計偏差較大。

托托科技的無掩模版紫外光刻機支持灰度光刻，可達4096階，能夠精準控制每個像素的曝光劑量，實現(xiàn)亞納米級的表面粗糙度。無論是用于提升光纖耦合效率的凸微透鏡陣列，還是用于波前整形的菲涅爾透鏡或衍射光學元件，灰度光刻都能快速制備出高質(zhì)量的原型，同時也可用于制作壓印模具，為定制化光學界面提供靈活工藝路徑。

高精度光刻：助力硅光波導等結(jié)構(gòu)加工

硅光芯片中的波導結(jié)構(gòu)（如脊形波導、條形波導）寬度通常在幾百納米到幾微米之間，對側(cè)壁垂直度和寬度一致性要求高。傳統(tǒng)無掩模光刻如果存在寫場拼接縫，容易在波導中引入寬度突變，導致光場散射和額外損耗。

托托科技的無掩模光刻設(shè)備通過優(yōu)化的連續(xù)掃描曝光方式，能夠?qū)崿F(xiàn)大面積圖案的無縫銜接，保障波導的連續(xù)性與尺寸一致性。這一能力同樣適用于微環(huán)諧振器、螺旋延遲線、馬赫?曾德爾調(diào)制器等無源器件的原型加工，顯著降低工藝窗口內(nèi)的傳輸損耗，滿足硅光芯片對加工精度的嚴苛要求。

掩模版加工：讓研發(fā)迭代從“數(shù)周”變“數(shù)天”

在光通信芯片的早期研發(fā)階段，版圖修改極其頻繁。波導寬度調(diào)整、耦合器形狀優(yōu)化、電極位置微調(diào)、對準標記版本更替……每次變化都意味著一套新的掩模版。然而，傳統(tǒng)掩模板加工需要經(jīng)歷數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、中間版制作、光刻、顯影、蝕刻等多道工序，周期長達數(shù)周。

托托科技的無掩模光刻技術(shù)可以直接在鉻板或石英基板上曝光圖案，省去中間環(huán)節(jié)。對于光通信研發(fā)中頻繁修正的波導層、電極層、對準標記等掩模版，這一能力將迭代周期從數(shù)周縮短至天，特別適合多版本比選和小批量試產(chǎn)需求。

托托科技無掩模版紫外光刻機

加工精度：極限可達300 nm，滿足波導、光柵等微納結(jié)構(gòu)的高分辨率要求。

加工速度：高速型號可達1200 mm2/min，兼顧精細度與產(chǎn)出效率。

灰度光刻功能：支持 4096 階灰度與亞納米級粗糙度控制，直接加工微透鏡陣列、菲涅爾透鏡等三維微光學結(jié)構(gòu)。

多種基底適應(yīng)性：不僅兼容常規(guī)的硅片、氧化硅片、玻璃片、石英片、藍寶石片，還可直接加工砷化鎵、氮化鎵等第二代/第三代半導體襯底，乃至各類柔性襯底與新型功能材料，實現(xiàn)在不同材質(zhì)上自由書寫微納圖案。

無掩模、雙模式（矢量/灰度）、快迭代——托托科技無掩模紫外光刻機，讓光通信研發(fā)真正告別“等版焦慮”。

您是否正面臨以下問題？

•微透鏡陣列加工表面粗糙，耦合效率不達標？

•硅光波導拼接縫導致?lián)p耗不可控？

•需要在不規(guī)則基底上嘗試新結(jié)構(gòu)？

•掩模版交期太長，拖住項目進度？

托托科技直寫光刻，無掩模光刻機 將提供從設(shè)備到工藝的一站式解決方案。