告別掩模版！集矢量直寫、平面光刻與灰度光刻于一體的微納加工利器

在微納加工領(lǐng)域，科研人員常面臨一個(gè)矛盾：高精度1D線條繪制依賴矢量直寫，大面積2D圖案曝光青睞平面光刻，而立體2.5D結(jié)構(gòu)制備又離不開灰度光刻——傳統(tǒng)方案往往需要多臺設(shè)備、多次切換，流程割裂且成本高昂。

托托科技自主研發(fā)的無掩模 紫外光刻設(shè)備，通過激光直寫技術(shù)與DMD無掩模版光刻技術(shù)將數(shù)字化設(shè)計(jì)直接轉(zhuǎn)化為微納結(jié)構(gòu)，將矢量直寫、平面光刻與灰度光刻三種能力集于一身是實(shí)驗(yàn)室中的“數(shù)字畫筆”。

激光直寫：所見即所得，所畫即所得

激光直寫的核心在于計(jì)算機(jī)控制紫外激光束按預(yù)設(shè)矢量路徑在光刻膠上逐點(diǎn)掃描曝光。精密運(yùn)動(dòng)平臺負(fù)責(zé)樣品位移，動(dòng)態(tài)聚焦系統(tǒng)維持光斑形貌一致，兩者協(xié)同完成亞微米級圖形的直接寫入。與依賴物理掩模版的面曝光不同，激光直寫的圖形定義由數(shù)字文件驅(qū)動(dòng)——修改設(shè)計(jì)無需更換任何硬件部件。

[激光直寫技術(shù)示意圖——激光束按矢量路徑逐點(diǎn)掃描]

在托托科技的無掩模光刻系統(tǒng)中，激光直寫技術(shù)主要提供光束掃描能力。矢量光刻加工出的圖案可實(shí)現(xiàn)百納級的關(guān)鍵尺寸（CD）與高縱深比，且一體成型、線條邊緣光滑流暢，避免了拼接或套刻可能引入的邊界粗糙與斷點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)高精度線條繪制、定制化電極圖案及小批量原型驗(yàn)證的理想方式。

[ 1D — 矢量直寫光刻圖案SEM圖 ]

DMD數(shù)字微鏡：從“單筆”到“陣列”的進(jìn)化

激光直寫足夠精準(zhǔn)，但當(dāng)需要加工大面積、高密度的圖形時(shí)，逐點(diǎn)掃描的效率自然會(huì)成為瓶頸。這時(shí)，托托科技的無掩模光刻設(shè)備的另一項(xiàng)核心技術(shù)登場——DMD無掩模光刻。

DMD數(shù)字微鏡技術(shù)采用步進(jìn)式并行投影方式，一次曝光即可完成整幅圖案的轉(zhuǎn)移。圖形數(shù)據(jù)通過軟件加載至DMD，微鏡陣列瞬間生成對應(yīng)的反射圖案，大幅提升了曝光效率，兼顧高精度與大面積加工需求。

[DMD無掩模光刻技術(shù)原理示意圖——步進(jìn)式并行投影]

在托托科技的無掩模光刻系統(tǒng)中，DMD技術(shù)的并行曝光能力直接支撐了平面光刻與灰度光刻兩種功能模式。平面光刻模式下，DMD微鏡僅工作在純“開”或純“關(guān)”的二元狀態(tài)，生成黑白數(shù)字掩模，通過曝光即可將整幅圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上，加工精度可達(dá)300nm，效率遠(yuǎn)高于逐點(diǎn)掃描，加工速度高達(dá)1200mm2/min，適用于微流控通道、器件電極陣列等大面積圖案的快速制備。

[ 2D — 平面光刻圖案SEM圖 ]

灰度光刻模式下，DMD無掩模光刻技術(shù)通過控制曝光劑量，顯影后形成連續(xù)的三維浮雕輪廓。托托科技的無掩模光刻設(shè)備支持4096階灰度調(diào)制，能夠細(xì)膩呈現(xiàn)從平滑斜面到復(fù)雜曲面的各類微納三維結(jié)構(gòu)。

[ 2.5D — 灰度光刻圖案SEM圖 ]

三種模式，一臺設(shè)備

激光直寫提供了精準(zhǔn)的光束掃描能力，DMD則賦予了并行曝光的高效性。這兩項(xiàng)技術(shù)的融合，讓托托科技的無掩模紫外光刻設(shè)備能夠擁有三種光刻功能，覆蓋從1D、2D到2.5D，從線條到曲面的多樣化加工需求。

從實(shí)驗(yàn)室走向前沿

在多個(gè)科研項(xiàng)目中，托托科技的無掩模紫外光刻設(shè)備正服務(wù)于二維材料電子器件、微納光子結(jié)構(gòu)、神經(jīng)形態(tài)計(jì)算芯片、生物醫(yī)療等前沿方向的探索。從基礎(chǔ)研究中的電極制備，到原型驗(yàn)證中的結(jié)構(gòu)迭代，再到小批量功能器件的工藝開發(fā)，這臺設(shè)備以一致的精度和靈活性，陪伴科研人員走完從概念到樣品的每一步。

微納加工技術(shù)的演進(jìn)方向，始終指向同一個(gè)目標(biāo)：讓創(chuàng)造者專注于創(chuàng)造本身，而非被工具所困。

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