【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】7月30日，晶華微(688130)公告稱，公司于2025年7月29日召開第二屆董事會第十八次會議，審議通過了《關(guān)于使用部分募集資金向全資子公司提供借款以實施募投項目的議案》，同意公司使用部分募集資金向全資子公司深圳晶華智芯微電子有限公司(以下簡稱“晶華智芯”)提供不超過3,500萬元的借款以實施募投項目“研發(fā)中心建設(shè)項目”。該事項在公司董事會審議權(quán)限范圍內(nèi)，無需提交股東會審議。
 

　　晶華微首次向社會公開發(fā)行人民幣普通股1,664萬股，每股發(fā)行價格為人民幣62.98元，募集資金總額為1,047,987,200.00元；減除發(fā)行費用127,450,183.35元后，募集資金凈額為920,537,016.65元。
 

　　根據(jù)公司披露的《杭州晶華微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書》以及公司于2025年7月10日召開了第二屆董事會第十七次會議、第二屆監(jiān)事會第十一次會議，于2025年7月29日召開了公司2025年第一次臨時股東大會審議通過的《關(guān)于募投項目延期、終止以及增加實施內(nèi)容、實施主體、實施地點的議案》，公司首次公開發(fā)行股票募投項目及募集資金使用計劃如下：
 

 

　　根據(jù)審議通過的《關(guān)于募投項目延期、終止以及增加實施內(nèi)容、實施主體、實施地點的議案》，公司“研發(fā)中心建設(shè)項目”增加全資子公司晶華智芯為實施主體，為確保該募投項目的順利實施，進一步提高募集資金使用效率和項目實施進度，公司擬使用部分募集資金向晶華智芯提供總額不超過3,500萬元的借款。
 

　　公司將根據(jù)募投項目的建設(shè)進展及實際資金需求，在借款總額度內(nèi)分批次劃轉(zhuǎn)至晶華智芯開立的募集資金專戶。借款利率參照每筆借款的借款日(提款日)前一工作日全國銀行間同業(yè)拆借中心最近一次公布的一年期貸款市場報價利率(LPR)確定。借款期限自實際借款之日起計算，每筆借款期限自實際借款之日起不超過2年，晶華智芯可根據(jù)自有資金及項目實施情況提前償還或到期續(xù)借。本次公司提供的借款將存放于晶華智芯開立的募集資金存儲專用賬戶進行管理，僅限用于上述募投項目的實施建設(shè)，不得用作其他用途。公司董事會授權(quán)管理層辦理上述借款具體事宜，包括但不限于簽署相關(guān)協(xié)議等。
 

　　晶華微表示，公司本次使用部分募集資金向全資子公司晶華智芯提供借款，是為滿足募投項目實施需要，有利于保障募投項目順利實施，符合募集資金使用計劃和安排，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃和長遠利益，不會對項目實施造成實質(zhì)性影響，不存在變相改變募集資金投向和損害公司股東利益的情形。公司本次提供借款的對象為公司全資子公司，向其提供借款期間公司對其經(jīng)營管理活動具有控制權(quán)，財務(wù)風險可控。
 

　　資料顯示，杭州晶華微電子股份有限公司成立于2005年，專注于高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，以高集成度、高可靠性的集成電路創(chuàng)新設(shè)計能力和先進的品質(zhì)保證體系，為用戶提供一站式集成電路設(shè)計及產(chǎn)品化應(yīng)用方案。
 

　　2025年第一季度，晶華微虧損1013.92萬元，同比下滑787.12%。