【儀表網 研發(fā)快訊】隨著電子器件向高功率、高集成度方向快速發(fā)展，散熱問題已成為制約其性能與可靠性的關鍵瓶頸。熱界面材料作為芯片與散熱器之間的“熱橋”，其熱阻直接影響散熱效率。傳統(tǒng)的高填充量熱界面材料雖具有較高的本征熱導率，卻往往因填料團聚、界面接觸不良等問題導致整體熱阻居高不下。
 

　　中國科學院福建物質結構研究所林悅課題組與寧波材料所林正得課題組合作近期在熱界面材料研究中取得突破，提出“表面能匹配”界面設計法則，成功實現(xiàn)低熱阻性能。
 

　　該研究針對電子器件散熱中界面熱阻高的問題，通過調控填料表面分子鏈長，發(fā)現(xiàn)當鏈長為C4時，填料與基體表面能最匹配，材料在封裝中更易壓薄、貼合更緊密。實驗表明，C4體系可將有效熱阻降至0.142 K·cm2·W-1，比未修飾材料降低超過90%。
 

圖1. 在氧化鋁填料表面的自組裝單分子層中調整烷基鏈長度，優(yōu)化有機硅熱界面材料
 

　　這一成果為高功率芯片、服務器等散熱應用提供了新材料設計思路，強調不僅需提升導熱系數，更應優(yōu)化材料在實際封裝中的貼合行為。以上相關研究成果以《Surface-Energy-Matched Interfaces as Key Design Rule for Ultra-Low-Resistance Thermal Interface Materials》相關研究已發(fā)表于國際權威期刊《Advanced Functional Materials》。該論文的第一作者是2023級碩士生王志杰；2023級博士生黃家勁全程負責該項目，為論文的共同通訊作者。
 

　　林悅課題組專注熱輸運物理學、極限熱功能材料、及先進熱管理器件，近3年取得了系列進展：Newton, 2025, 1, 100008;Nat. Commun., 2025, 16,11071;Adv. Mater. 2025, 37, 2417594;Mater. Horiz., 2025, 12, 6765–6773；Adv. Funct. Mater. 2024, 2419776；Adv. Funct. Mater. 2024, 34, 2402276；ACS Materials Lett. 2024, 6, 4351−4359.