【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】3月10日，芯原股份(688521)發(fā)布公告稱，公司第三屆董事會(huì)第九次會(huì)議已審議通過相關(guān)議案，同意公司發(fā)行境外上市外資股(H股)并申請?jiān)谙愀勐?lián)合交易所主板掛牌上市。這是芯原股份繼2020年登陸科創(chuàng)板、拿下“中國半導(dǎo)體IP第一股”稱號后，邁向國際資本市場的關(guān)鍵一步，標(biāo)志著公司正式啟動(dòng)“A+H”雙資本平臺(tái)戰(zhàn)略，助力全球化業(yè)務(wù)擴(kuò)張與核心技術(shù)升級。
 

圖片來源：芯原股份公告
 

　　本次H股發(fā)行方案結(jié)合公司現(xiàn)有資金儲(chǔ)備、業(yè)務(wù)擴(kuò)張節(jié)奏及未來長期資本需求制定，整體規(guī)模兼顧靈活性與穩(wěn)定性。根據(jù)公告披露，本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的10%(超額配售權(quán)行使前)，同時(shí)授予整體協(xié)調(diào)人不超過前述發(fā)行H股股數(shù)15%的超額配售權(quán)，可根據(jù)后續(xù)資本市場行情、投資者認(rèn)購情況靈活調(diào)整發(fā)行規(guī)模，保障上市順利推進(jìn)，同時(shí)維護(hù)現(xiàn)有股東權(quán)益。
 

　　芯原股份表示，本次H股發(fā)行上市相關(guān)工作已啟動(dòng)前期籌備，正與專業(yè)中介機(jī)構(gòu)開展溝通對接，后續(xù)將在股東大會(huì)決議有效期內(nèi)(自審議通過之日起24個(gè)月，可經(jīng)股東同意延長)，擇機(jī)選擇合適發(fā)行窗口完成上市，全程充分考量境內(nèi)外資本市場環(huán)境、行業(yè)周期及公司經(jīng)營節(jié)奏，確保資本運(yùn)作與業(yè)務(wù)發(fā)展高度協(xié)同。
 

　　伴隨AI算力需求爆發(fā)、全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，芯原股份2025年經(jīng)營業(yè)績實(shí)現(xiàn)大幅增長，為本次赴港IPO奠定了堅(jiān)實(shí)的業(yè)績基礎(chǔ)。據(jù)公司此前披露的業(yè)績快報(bào)數(shù)據(jù)，2025年全年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.52億元，較2024年的23.22億元同比增長35.77%，營收規(guī)模再創(chuàng)新高，業(yè)績增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，充分體現(xiàn)公司在半導(dǎo)體IP及芯片定制領(lǐng)域的核心競爭力。
 

　　訂單層面更是表現(xiàn)搶眼，成為業(yè)績持續(xù)增長的核心支撐：2025年全年新簽訂單金額高達(dá)59.60億元，同比激增103.41%，實(shí)現(xiàn)翻倍增長；其中第二、三、四季度單季度新簽訂單分別達(dá)11.82億元、15.93億元、27.11億元，連續(xù)三個(gè)季度刷新歷史峰值，四季度訂單環(huán)比更是大漲70.17%。截至2025年末，公司在手訂單金額達(dá)50.75億元，連續(xù)九個(gè)季度維持高位，且超80%訂單預(yù)計(jì)一年內(nèi)可轉(zhuǎn)化為收入，為2026年及后續(xù)業(yè)績增長提供充足保障。
 

　　從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，2025年公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入同比增長73.98%，成為營收增長核心引擎；芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)、IP授權(quán)及特許權(quán)使用費(fèi)業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長，其中數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域營收同比增長超95%，AI算力相關(guān)訂單占比超73%，深度受益于全球AI芯片、數(shù)據(jù)中心算力芯片的旺盛需求，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。
 

　　據(jù)披露，本次發(fā)行上市募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬將用于(包括但不限于)：關(guān)鍵技術(shù)及主要服務(wù)的研發(fā)投入，發(fā)展全球營銷網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)建設(shè)，戰(zhàn)略投資或收購，補(bǔ)充營運(yùn)資金和一般公司用途等。
 

　　芯原股份作為國內(nèi)稀缺的半導(dǎo)體IP龍頭，早已開啟全球化布局，目前在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心、11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，2025年前三季度境外銷售收入占比超30%，海外業(yè)務(wù)成熟度高。本次登陸港交所，不僅能拓寬融資渠道、增強(qiáng)資本實(shí)力，更能提升公司在全球資本市場的知名度與影響力，吸引國際優(yōu)質(zhì)投資者，優(yōu)化股東結(jié)構(gòu)。?
 

　　同時(shí)，“A+H”雙資本平臺(tái)布局，有助于公司對接全球資本、技術(shù)與人才資源，吸引海外高端研發(fā)與管理人才，進(jìn)一步推進(jìn)國際化戰(zhàn)略落地，助力公司突破海外市場拓展、核心技術(shù)研發(fā)的資金瓶頸，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)更有利位置，也為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)走向國際資本市場提供了參考范例。