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儀表網(wǎng)>全部分類 >專用儀表 >其它行業(yè) >電子檢測儀器/半導(dǎo)體檢測儀器 返回產(chǎn)品中心
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  • 摘要 武漢射頻測試探針臺是用于射頻微波器件、電路和系統(tǒng)測試的關(guān)鍵設(shè)備,可用于射頻芯片、微波器件等的封裝測試,需要具備良好的射頻屏蔽性能和高頻信號傳輸特性,以減少信號干擾和損耗

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  • 摘要 武漢直流測試探針臺是一種用于測量電路中直流電氣參數(shù)的儀器,主要用于半導(dǎo)體器件和集成電路的直流電性能測試,如電壓、電流和電阻等參數(shù)的測量。

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  • 摘要 武漢通用型封裝測試探針臺是用于半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的重要設(shè)備,對封裝后的裸 Die、多芯片模塊(MCM)進行測試,如 Flip Chip 的凸點(Bump)接觸測試、2.5D/3D 封裝的 TSV(硅通孔)互連測試。

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  • 摘要 武漢半導(dǎo)體晶圓級測試探針臺是半導(dǎo)體行業(yè)重要的檢測裝備之一,主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等領(lǐng)域。

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  • 摘要 武漢探針臺分類講解可根據(jù)不同的技術(shù)特性、應(yīng)用場景和操作方式進行多樣化分類,通過明確需求,可更精準(zhǔn)地匹配探針臺類型,提升測試效率和準(zhǔn)確性

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  • 摘要武漢探針臺應(yīng)用場景介紹(Probe Station)是半導(dǎo)體行業(yè)、電子封裝、材料研究等領(lǐng)域中用于晶圓級測試和器件特性分析的關(guān)鍵設(shè)備。其主要功能是通過探針與芯片或器件的引腳(Pad)接觸,實現(xiàn)電氣連接,從而對半導(dǎo)體器件、集成電路(IC)、光電子器件等進行性能測試、參數(shù)測...

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  • 摘要 普賽斯S系列四象限直流電源VI曲線源表標(biāo)準(zhǔn)的SCPI指令集,Y秀的性價比,良好的售后服務(wù)與技術(shù)支持,集電壓源、電流源、電壓表、電流表、電子負載功能于一體,支持四象限工作

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  • 摘要 WD4000無圖晶圓粗糙度測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,*的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

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  • 摘要華科智源半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)測試儀,測試二極管 、IGBT,MOS管,SIC器件靜態(tài)參數(shù),并生產(chǎn)器件傳輸曲線和轉(zhuǎn)移曲線,測試1600A,5000V以下的各種功率器件,廣泛應(yīng)用于器件設(shè)計,封裝測試,軌道交通,電動汽車 ,風(fēng)力發(fā)電,變頻器,焊機等行業(yè)的IGBT來料選型和失效分析...

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  • 摘要 WD4000系列Wafer晶圓厚度量測系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。

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  • 摘要 武漢普賽斯儀表PMDT系列IGBT全動態(tài)參數(shù)測試設(shè)備是一款專用于MOSFET、IGBT、SiC MOS等器件的動態(tài)參數(shù)測試,能夠安全便捷的測試功率器件的開關(guān)延時和損耗,評估器件的安全工作區(qū),對器件和驅(qū)動電路的短路保護特性進行驗證,測量功率組件的雜散電感

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  • 摘要武漢普賽斯儀表PMST系列半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)測試儀測試主機內(nèi)部采用的電壓、電流測量單元,均采用多量程設(shè)計,測試精度為0.1%。其中,柵極-發(fā)射極,蕞大支持30V@10A脈沖電流輸出與測試,可測試低至皮安級漏電流;集電極-發(fā)射極,蕞大支持6000A高速脈沖電流,典型上升時間...

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  • 摘要 武漢普賽斯儀表PMDT系列功率半導(dǎo)體動態(tài)參數(shù)測試設(shè)備2000V/2000A雙脈沖測試范圍,最大12kA短路電流、20nH超低主回路雜感、2us過流保護時間

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  • 摘要 2000V/2000A雙脈沖測試動態(tài)參數(shù)系統(tǒng)配備多種測試驅(qū)動板,可覆蓋開關(guān)參數(shù)測試、柵極電荷測試、短路測試、雪崩測試等,單次測試即可完成開關(guān)特性及反向恢復(fù)特性測試;具備數(shù)據(jù)管理功能,可實時保存測試結(jié)果及波形曲線,自動生成測試報告

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  • 摘要光耦電性能分析測試系統(tǒng)測試主機內(nèi)部采用的電壓、電流測量單元,均采用多量程設(shè)計,測試精度為0.1%。其中,柵極-發(fā)射極,蕞大支持30V@10A脈沖電流輸出與測試,可測試低至皮安級漏電流;集電極-發(fā)射極,蕞大支持6000A高速脈沖電流,典型上升時間為15μs,且具備電壓高...

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  • 摘要 1000V高壓脈沖源程控源測量單元具有輸出及測量電壓高(3500V)、能輸出及測量微弱電流信號(1nA)的特點。設(shè)備工作在第一象限,輸出及測量電壓0~3500V,輸出及測量電流0~100mA。支持恒壓恒流工作模式,同時支持豐富的I-V掃描模式。

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  • 摘要 美國吉時利6430型 亞fA遠程源表集合了Keithley源表產(chǎn)品和源測量單元(SMU)的電壓電流源及測量功能,比靜電計靈敏度更高,噪聲更低,輸入阻抗更高。

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  • 摘要 美國吉時利2657A型 高功率數(shù)字源表主要用于對高功率半導(dǎo)體器件進行I-V參數(shù)測試和特性分析。

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  • 摘要美國吉時利2651A型 高功率數(shù)字源表主要用于對高功率半導(dǎo)體器件進行I-V參數(shù)測試和特性分析,應(yīng)用領(lǐng)域包括高功率器件的研發(fā),可靠性測試,生產(chǎn)測試,針對的高功率器件主要有高亮度LED,功率半導(dǎo)體器件(主要是功率MOSFET和BJT雙極晶體管),DC-DC變換器,電池以及...

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  • 摘要 美國吉時利2600B型數(shù)字源表是吉時利的I-V源-測量儀器,既可以用作桌面級I-V特性分析工具,也可以成為多通道I-V測試系統(tǒng)的組成部分。

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  • 摘要 美國吉時利2450型數(shù)字源表是吉時利下一代數(shù)字源表源測量單元(SMU) 儀器,它真正把歐姆定律(電流、電壓和電阻)測試帶到你的指尖。

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  • 摘要 美國吉時利2400/2401型 數(shù)字源表非常適合于測試各種器件,包括二極管、電阻、電阻網(wǎng)絡(luò)、有源電路保護器件,以及便攜式電池供電設(shè)備和元件。它也可以用作系統(tǒng)電源和IDDQ測試應(yīng)用。

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  • 摘要S系列精密電流源國產(chǎn)化數(shù)字源表自主品牌四象限工作,源和負載;電壓及電流范圍廣,最小電流分辨率10pA,電流±100pA~±3A,電壓±300mV~±300V,準(zhǔn)確度為0.03;5寸觸摸顯示屏圖形化操作,內(nèi)置*的功能軟件,加速用戶...

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  • 摘要武漢普賽斯儀表功率半導(dǎo)體測試設(shè)備igbt測試儀SiC|IGBT測試可精準(zhǔn)測量不同封裝類型功率器件(如MOSFET、 BJT、IGBT,以及SiC、GaN第三代半導(dǎo)體等)的靜態(tài)參數(shù),具有高電壓和大電流特性、μΩ級導(dǎo)通電阻精確測量、納安級漏電流測量能力等特點。支持高壓模式...

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  • 摘要功率半導(dǎo)體靜態(tài)參數(shù)測試設(shè)備測試主機內(nèi)部采用的電壓、電流測量單元,均采用多量程設(shè)計,測試精度為0.1%。其中,柵極-發(fā)射極,蕞大支持30V@10A脈沖電流輸出與測試,可測試低至皮安級漏電流;集電極-發(fā)射極,蕞大支持6000A高速脈沖電流,典型上升時間為15μs,且具備電...

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  • 摘要 WD4000晶圓制造翹曲度厚度測量設(shè)備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,*的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

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  • 摘要大功率半導(dǎo)體器件參數(shù)測試系統(tǒng)是一款能夠提供IV、 CV、跨導(dǎo)等豐富功能的綜合測試系統(tǒng),具有高精度、寬測量范圍、模塊化設(shè)計、輕松升級擴展等優(yōu)勢,旨在全面滿足從基礎(chǔ)功率二極管、MOSFET、BJT、IGBT到寬禁帶半導(dǎo)體SiC、GaN等晶圓、芯片、器件及模塊的靜態(tài)參數(shù)表征...

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  • 摘要 普賽斯儀表兩通道數(shù)字源表可獨立或組合工作,具有多種測試模式,可顯著提高測試和表征效率,廣泛應(yīng)用于各種電氣特性測試中,特別適合現(xiàn)代半導(dǎo)體、納米器件與材料、有機半導(dǎo)體、印刷電子技術(shù)以及其他小尺寸、低功率器件的特性分析。

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  • 摘要 武漢手動和自動探針臺的應(yīng)用范圍各有側(cè)重,用戶應(yīng)根據(jù)測試規(guī)模、精度要求、成本預(yù)算及自動化需求綜合決策。例如,研發(fā)階段可優(yōu)先選擇手動探針臺以降低成本,而量產(chǎn)階段則必須依賴自動探針臺以提升效率。

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  • 摘要 武漢封裝測試探針臺作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“重要儀器”,其核心價值在于以微米級精度實現(xiàn)電學(xué)信號的精準(zhǔn)傳遞與控制。無論是芯片設(shè)計驗證、量產(chǎn)良率管控,還是封裝測試,探針臺均是重要的關(guān)鍵設(shè)備

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  • 摘要 武漢探針臺的作用多應(yīng)用于半導(dǎo)體測試與研發(fā)中的核心設(shè)備,其核心作用是為芯片或器件提供精確的電學(xué)連接與物理支撐,從而實現(xiàn)參數(shù)測量、

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  • 摘要 武漢光電流測試系統(tǒng)探針臺是用于測量半導(dǎo)體器件光電性能的專業(yè)設(shè)備,在半導(dǎo)體、光電、材料科學(xué)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

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  • 摘要 武漢手動自動探針臺應(yīng)用范圍廣是半導(dǎo)體測試與研發(fā)中的核心設(shè)備,其核心作用是為芯片或器件提供精確的電學(xué)連接與物理支撐,從而實現(xiàn)參數(shù)測量、功能驗證和失效分析。

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  • 摘要 武漢簡易探針臺探針測試臺 國產(chǎn)手動探針臺一一款用于測量材料電子性質(zhì)的儀器,對于檢測半導(dǎo)體、晶圓行業(yè)有著重要的作用,常見的分類有8寸、12寸、6寸、高低溫、真空、小型、自動、手動 、進口、國產(chǎn)等等。

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  • 摘要 概述:EDS-300是一個一體化的數(shù)顯電子壓力傳感器,采用了低功耗、高精度壓力傳感器,電路部分以高性能單片機微處理器為核心,具有數(shù)字顯示及輕觸摸擬開關(guān)輸入的人機界面

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  • 摘要 出售武漢手動探針臺 是半導(dǎo)體芯片電參數(shù)測試中的關(guān)鍵設(shè)備,通過手動操作實現(xiàn)探針與芯片焊點的精準(zhǔn)接觸,完成電壓、電流、電阻等參數(shù)測量,具有靈活性高、成本低、操作直觀等優(yōu)勢,適用于科研、小批量測試及失效分析場景。

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  • 摘要湖北探針臺核心功能模塊與協(xié)作原理通過精密機械控制實現(xiàn)探針與樣品的納米級接觸,結(jié)合環(huán)境控制與信號測量技術(shù),提取材料或器件的電學(xué)本質(zhì)特性。其技術(shù)演進始終圍繞更高精度、更寬環(huán)境參數(shù)、更快測試速度展開,未來將深度融合AI、量子技術(shù)及原位表征手段,推動半導(dǎo)體、量子計算、新材料等...

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  • 摘要 武漢探針臺工作原理是繞精準(zhǔn)定位、信號傳輸與參數(shù)測量展開,通過探針與待測樣品的可靠接觸,實現(xiàn)電學(xué)、光電等性能的定量分析。

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  • 摘要 武漢微型真空探針臺的介紹和作用是一種用于科學(xué)研究的高精度測試設(shè)備,它結(jié)合了真空技術(shù)和微型化設(shè)計,能夠在真空環(huán)境中對材料進行電學(xué)性能測試。這種設(shè)備具有體積小、精度高、操作方便等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于物理、化學(xué)、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研究。

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  • 摘要 武漢高低溫半自動探針臺是一種用于進行溫度相關(guān)測試和可靠性驗證的關(guān)鍵設(shè)備。它在科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用,為研究人員和工程師提供了一個控制溫度環(huán)境的平臺,以便對材料、電子元件等進行溫度相關(guān)測試。

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  • 摘要 武漢晶圓檢測探針臺是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中用于晶圓級電氣性能測試的關(guān)鍵設(shè)備,通過探針與晶圓焊墊接觸實現(xiàn)信號傳輸,在芯片制造、失效分析、光電元件測試等領(lǐng)域發(fā)揮核心作用。

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  • 摘要 武漢迷你真空小探針臺是一種小型化、高精度的測試設(shè)備,專為在真空或可控氣氛環(huán)境下對微小樣品進行電學(xué)性能測試而設(shè)計。

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  • 摘要 湖北非真空高低溫探針臺是一種無需真空環(huán)境即可實現(xiàn)寬溫域測試的精密設(shè)備,適用于對氧化不敏感的半導(dǎo)體材料及器件測試,在實驗室研發(fā)和小批量生產(chǎn)中具有顯著優(yōu)勢。

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  • 摘要 武漢實驗室半導(dǎo)體研發(fā)探針臺是半導(dǎo)體、材料及器件研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,通過高精度定位與電學(xué)測試能力,在實驗室與小批量生產(chǎn)中發(fā)揮核心作用

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  • 摘要 湖北小型探針臺技術(shù)參數(shù)是半導(dǎo)體器件、材料及微納結(jié)構(gòu)研發(fā)中的核心測試工具,通過提供高精度定位、微納級電學(xué)接觸及環(huán)境控制能力,顯著降低研發(fā)成本、提升測試效率。

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  • DEWETRON功率分析儀

    DEWETRON功率分析儀的核心設(shè)計理念是“混合信號測量”——將電功率分析與機械參數(shù)、溫度、振動等多物理量測量集成于同一平臺,使用戶在一臺儀器上即可完成從電氣到機械的全面測試分析。
  • 食品物性質(zhì)構(gòu)分析儀

    ZG-30質(zhì)構(gòu)儀(物性分析儀)作為一種感官物性分析類儀器,可用于檢測食品、生物、制藥和化工等領(lǐng)域樣品的物性指標(biāo),包括硬度、彈性、酥脆性、咀嚼度、堅實度、韌性、延展性、回復(fù)性、凝膠強度等質(zhì)構(gòu)儀(物性分析儀)。CHZG-30質(zhì)構(gòu)儀為機電一體化產(chǎn)品,采用現(xiàn)代的機械設(shè)計理念和人機工程學(xué)的設(shè)計準(zhǔn)則,運用先進的雙CPU微電腦處理技術(shù)進行精心合理的設(shè)計制成。
  • LET-SP802半導(dǎo)體參數(shù)測試

    LET-SP802 半導(dǎo)體圖示儀是一款測量與分析功率半導(dǎo)體器件靜態(tài)參數(shù)的專用儀器,為所有類型的功率半導(dǎo)體器件提供靜態(tài)參數(shù)測量解決方案。SP802 半導(dǎo)體測試系統(tǒng)能在 200V 和 10A 的條件下實現(xiàn)精確測量、分析功率半導(dǎo)體器件的靜態(tài)參數(shù)。
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  • 振動傳感器

    美國進口單軸振動傳感器,振動傳感器的安裝位置直接影響測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性??拷P(guān)鍵部位:將傳感器安裝在最能反映被測結(jié)構(gòu)振動特性的位置,如軸承座、齒輪箱殼體、電機端蓋等關(guān)鍵承力點附近。
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    LET-6000系列即是針對半導(dǎo)體器件的可靠性要求,滿足多種標(biāo)準(zhǔn)的可靠性試驗系統(tǒng)。本系統(tǒng)可以完成高溫工作壽命HTOL、溫濕度H3TRB、高溫反偏HTRB和高溫柵偏HTGB的可靠性試驗工藝過程的試驗。
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    LET-10000集成電路測試教學(xué)系統(tǒng)部署了企業(yè)真實項目案例拆分出的實驗、實訓(xùn)項目資源池,學(xué)生掛載實驗箱可完成從電路原理圖設(shè)計、混合信號設(shè)計、版圖編輯至物理驗證、tape-out集成電路全流程設(shè)計。
  • 晶圓厚度粗糙度三維形貌測

    中圖儀器WD4000晶圓厚度粗糙度三維形貌測量系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,*的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。
  • 氧分析儀

    氧分析儀Gasboard-3053搭載高穩(wěn)定性的氧化鋯核心傳感器,覆蓋25%富氧至1ppm微量氧的全范圍測量。具有測量精度高、響應(yīng)時間快、穩(wěn)定性好等特點,可應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、空氣分離、惰性氣體焊接等領(lǐng)域,為關(guān)鍵的過程控制應(yīng)用程序提供可靠的性能。產(chǎn)品采用緊湊型模塊化設(shè)計,體積小巧,便于在復(fù)雜?況下安裝,同時配備直觀豐富的用戶界面,提供人機交互體驗。
  • 晶圓三維顯微形貌測量設(shè)備

    WD4000晶圓三維顯微形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。
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