- 設備特點
-
- 兼容Bosch/Non-Bosch工藝,實現(xiàn)多工藝領域覆蓋
- 優(yōu)化的進氣系統(tǒng)和ESC系統(tǒng),提高均勻性
- 快速進氣系統(tǒng),確??涛g速率高,Scallop小
- 實現(xiàn)高深寬比的形貌控制
- 產(chǎn)品應用
-
- 晶圓尺寸8/12 英寸兼容
- 適用材料硅、氧化硅、氮化硅
- 適用工藝2.5D&3D TSV刻蝕、深槽隔離/電容刻蝕、MEMS刻蝕
- 適用領域集成電路、封裝、功率半導體、圖像傳感器、微機電系統(tǒng)




































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