【儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】7月14日，聯(lián)蕓科技(SH 688449)發(fā)布了2026年半年度業(yè)績預告。預計2026年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入84,969萬元左右，較上年同期相比，將增加23,997萬元左右，同比增加39%左右。預計歸屬于母公司所有者的凈利潤51,713萬元左右，與上年同期相比，將增加46,100萬元左右，同比增加821%左右。
 

圖片來源：聯(lián)蕓科技公告
 

　　本期業(yè)績變化的主要原因：
 

　　(一)主營業(yè)務(wù)影響
 

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，公司已構(gòu)建起 SoC 芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬 IP 設(shè)計、中后端設(shè)計、封測設(shè)計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。公司緊跟數(shù)據(jù)中心及 AI PC 發(fā)展浪潮，為客戶提供覆蓋企業(yè)級、消費級、嵌入式等主流應(yīng)用的高能效存儲主控芯片產(chǎn)品、平臺化的芯片解決方案及全棧技術(shù)支持。
 

　　1、2026年上半年，整體存儲市場需求保持增長，行業(yè)格局持續(xù)優(yōu)化。公司聚焦存儲主控主業(yè)，把握行業(yè)景氣機遇，PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 及企業(yè)級SATA 主控芯片等產(chǎn)品持續(xù)受益市場擴容，出貨量繼續(xù)保持穩(wěn)步增長。
 

　　2、公司在新產(chǎn)品開發(fā)及量產(chǎn)方面取得階段性進展，存儲主控芯片PCIe 5.0芯片支持 NVMe 2.1 協(xié)議及新一代 LDPC 糾錯技術(shù)，性能較上一代產(chǎn)品提升近一倍，已在 OEM 廠商端量產(chǎn)；UFS 3.1 主控芯片實現(xiàn)對 QLC NAND 支持，在NAND價格上行周期中可有效降低客戶整體存儲成本；企業(yè)級PCIe 5.0 主控芯片已處于量產(chǎn)測試階段，相關(guān)研發(fā)工作有序推進，目前尚未貢獻營收，后續(xù)量產(chǎn)節(jié)奏及業(yè)績貢獻存在一定不確定性。此外，公司新一代車載感知信號處理芯片滿足4D成像毫米波應(yīng)用要求，適配 L2+及以上高階輔助駕駛應(yīng)用，2026年初完成客戶導入，第二季度出貨逐步推進。
 

　　(二)非經(jīng)營性損益的影響
 

　　2026年上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤中預計非經(jīng)常性損益的金額為46,303萬元左右，較上年同期大幅增加，主要為公司通過戰(zhàn)略配售持有的盛合晶微股份本期確認的公允價值變動收益大幅增加，該事項屬于非經(jīng)常性損益。
 

　　資料顯示，聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)。公司已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、算法設(shè)計、數(shù)字IP設(shè)計、模擬IP設(shè)計、中后端設(shè)計、封測設(shè)計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。公司推出的系列化數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片可廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。
 

　　風險提示：本文基于上市公司公告及公開信息整理，不構(gòu)成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。