【儀表網(wǎng) 儀表企業(yè)】為擴大傳感器市場競爭優(yōu)勢，意法半導(dǎo)體(ST)宣布將與高通(Qualcomm)合作，參與高通Qualcomm Platform解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計劃，并采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。
 

　　意法半導(dǎo)體MEMS傳感器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Andrea Onetti表示，與高通科技緊密合作，意法能夠確保傳感器性能得以滿足下一代移動設(shè)備、穿戴式設(shè)備，以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment環(huán)境的軟件解決方案的嚴(yán)謹(jǐn)要求，并讓這些功能無縫集成、更快上市，以滿足客戶的需求。
 

　　在該計劃中，意法將為OEM廠商提供經(jīng)過預(yù)先認(rèn)證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機、聯(lián)網(wǎng)PC、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式設(shè)備提供先進(jìn)的功能。值得一提的是，近期高通科技已在其新的5G行動參考平臺內(nèi)預(yù)選了意法新高精度、低功耗、具備智能傳感器軟件的動作關(guān)注芯片LSM6DST以及高精確度壓力傳感器LPS22HH。
 

　　LSM6DST是一款6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)，在一個高功率配置之高效系統(tǒng)及封裝內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸陀螺儀，可以在功耗極低的狀態(tài)下打開高精確度動作關(guān)注功能；而LPS22HH是具備I3C總線的低噪(0.65Pa)、高精確度(±0.5hPa)壓力傳感器。
 

　　高通科技產(chǎn)品管理部副總裁Manvinder Singh認(rèn)為，意法多年來一直重要合作伙伴，而意法能夠加入高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)計劃，在Qualcomm Snapdragon移動平臺的全景打開(Always-on)低功耗模塊上，集成并優(yōu)化其先進(jìn)的傳感器算法；與意法等策略供應(yīng)商的合作對于加速5G技術(shù)在不同垂直市場的應(yīng)用至關(guān)重要。
 

　　意法半導(dǎo)體模擬、MEMS及傳感器產(chǎn)品部副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備以及支持Qualcomm Sensor Execution Environment環(huán)境的軟件解決方案的苛刻要求，其中包括先進(jìn)功能，例如，智能手機和移動PC的鉸鏈或折疊角檢測，并讓這些功能無縫集成，更快上市，滿足客戶的需求。業(yè)界功耗低的高準(zhǔn)確度IMU配合高準(zhǔn)確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達(dá)到目前能滿足e911和eCall要求的高定位準(zhǔn)確度。”