SuperViewW系列國產(chǎn)白光干涉儀減少廢品損耗！臺階高度測量重復(fù)性可達0.08%~0.1% ，高精度的測量意味著更少的誤判和返工，直接降低了高價值樣品的報廢率。

設(shè)備支持“模板復(fù)用法”，針對同類型產(chǎn)品，只需將測量參數(shù)和分析步驟保存為模板，后續(xù)檢測直接調(diào)用，效率提升8倍以上 。

從硅晶片到光纖端面，如何解決微觀粗糙度測量難題？

理論參數(shù)再好，不如實際應(yīng)用場景有說服力。以下是白光干涉儀在不同高精尖領(lǐng)域的實際應(yīng)用表現(xiàn)：

案例一：半導(dǎo)體晶圓檢測

1.挑戰(zhàn)：硅晶片表面極易受損，且粗糙度要求高（納米級）。

2.方案：采用白光干涉儀的非接觸模式，避免了探針劃傷 。

3.效果：實現(xiàn)了0.1nm級別的超光滑表面測量，RMS重復(fù)性優(yōu)于0.008nm（Mini型設(shè)備WM100實測數(shù)據(jù)） 。

案例二：光纖端面分析

1.挑戰(zhàn)：光纖端面極小，全掃描浪費時間且效率低。

2.方案：利用“區(qū)域聚焦法”，針對端面中心250×250μm區(qū)域進行框選測量 。

3.效果：大幅減少了無效掃描范圍，縮短了單次測量時間，提升了檢測效率 。

案例三：大尺寸樣品拼接

1.挑戰(zhàn)：樣品尺寸超過單視野范圍，傳統(tǒng)拼接易出現(xiàn)接縫誤差。

2.方案：使用大尺寸自動拼接模式（支持方形、螺旋形等） 。

3.效果：實現(xiàn)了數(shù)千張干涉條紋圖像的無縫融合，完整還原了大尺寸樣品的表面形貌 。

無論您是科研院所還是制造企業(yè)，SuperViewW系列國產(chǎn)白光干涉儀減少廢品損耗，助您攻克微觀測量難題。

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