SuperViewW系列國產(chǎn)白光干涉儀減少廢品損耗!臺階高度測量重復(fù)性可達0.08%~0.1% ,高精度的測量意味著更少的誤判和返工,直接降低了高價值樣品的報廢率。
設(shè)備支持“模板復(fù)用法”,針對同類型產(chǎn)品,只需將測量參數(shù)和分析步驟保存為模板,后續(xù)檢測直接調(diào)用,效率提升8倍以上 。
從硅晶片到光纖端面,如何解決微觀粗糙度測量難題?
理論參數(shù)再好,不如實際應(yīng)用場景有說服力。以下是白光干涉儀在不同高精尖領(lǐng)域的實際應(yīng)用表現(xiàn):
案例一:半導(dǎo)體晶圓檢測
1.挑戰(zhàn):硅晶片表面極易受損,且粗糙度要求高(納米級)。
2.方案:采用白光干涉儀的非接觸模式,避免了探針劃傷 。
3.效果:實現(xiàn)了0.1nm級別的超光滑表面測量,RMS重復(fù)性優(yōu)于0.008nm(Mini型設(shè)備WM100實測數(shù)據(jù)) 。
案例二:光纖端面分析
1.挑戰(zhàn):光纖端面極小,全掃描浪費時間且效率低。
2.方案:利用“區(qū)域聚焦法”,針對端面中心250×250μm區(qū)域進行框選測量 。
3.效果:大幅減少了無效掃描范圍,縮短了單次測量時間,提升了檢測效率 。
案例三:大尺寸樣品拼接
1.挑戰(zhàn):樣品尺寸超過單視野范圍,傳統(tǒng)拼接易出現(xiàn)接縫誤差。
2.方案:使用大尺寸自動拼接模式(支持方形、螺旋形等) 。
3.效果:實現(xiàn)了數(shù)千張干涉條紋圖像的無縫融合,完整還原了大尺寸樣品的表面形貌 。

無論您是科研院所還是制造企業(yè),SuperViewW系列國產(chǎn)白光干涉儀減少廢品損耗,助您攻克微觀測量難題。
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懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。









































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