在科研與制造中，數(shù)據(jù)不會(huì)撒謊。白光干涉儀的核心競爭力在于其基于白光干涉原理的精度表現(xiàn)。

核心技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)：

1.重復(fù)性：主流型號(hào)（如SuperView W1系列、WT3000）在測量Sa為0.2nm的硅晶片時(shí)，連續(xù)10次測量的RMS重復(fù)性可達(dá)0.005nm 。

2.超高分辨率：最小可測粗糙度穩(wěn)定在0.1nm及以下，滿足半導(dǎo)體芯片、光學(xué)鏡片等超精密產(chǎn)品的嚴(yán)苛需求 。

3.臺(tái)階測量高精度：臺(tái)階高度測量準(zhǔn)確度可達(dá)0.3%~0.5%，與粗糙度測量基于同一干涉原理，精度表現(xiàn)高度一致 。

4.國際標(biāo)準(zhǔn)背書：嚴(yán)格遵循ISO 25178（三維粗糙度）、ISO 10610-1:2009（臺(tái)階測量）等國際標(biāo)準(zhǔn)，確保您的數(shù)據(jù)具備行業(yè)認(rèn)可度 。

SuperViewW系列RMS重復(fù)性0.005nm白光干涉儀為您的研發(fā)與質(zhì)檢提供最堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，白光干涉儀用參數(shù)定義精密。

光學(xué)測量優(yōu)勢

1.非接觸高精密測量，不會(huì)劃傷甚至破壞工件；

2.測量速度快，不必像探頭逐點(diǎn)進(jìn)行測量；

3.不必作探頭半徑補(bǔ)正，光點(diǎn)位置就是工件表面測量的位置；

4.SuperViewW系列RMS重復(fù)性0.005nm白光干涉儀對(duì)高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以快速而精確的得到理想的測量結(jié)果。

【測量小尺寸樣品時(shí)】可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別，因此可測非常微小尺寸的器件；

【測量大尺寸樣品時(shí)】支持拼接功能，將測量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致，可達(dá)0.1um；

如需獲取產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)定制化方案或免費(fèi)樣品測試，歡迎隨時(shí)聯(lián)系。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實(shí)際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級(jí)調(diào)整的權(quán)利，恕不另行通知。