如何精準測量晶圓減薄與激光槽道？在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面的微觀形貌直接影響良率。針對半導(dǎo)體及MEMS行業(yè)，SuperView W3d白光干涉儀無損測量激光/光刻槽道提供了專業(yè)的檢測方案。

1.晶圓研磨減?。壕珳蕼y量減薄后的表面粗糙度與平整度，確保厚度均勻性 。

2.激光/光刻槽道：非接觸式掃描，無損測量槽道的深度、寬度及底部粗糙度，無懼微納級結(jié)構(gòu)。

3.臺階高度：對于MEMS器件中的微小臺階，我們提供亞埃級的分辨率，準確還原結(jié)構(gòu)特征 。

4.結(jié)合單區(qū)域/多區(qū)域自動測量功能，W1能夠適配半導(dǎo)體產(chǎn)線的高強度抽檢需求，守護每一顆芯片的質(zhì)量。

技術(shù)參數(shù)

1.重復(fù)性：粗糙度RMS重復(fù)性可達 0.005nm（依據(jù)ISO 25178標準，測量Sa為0.2nm硅晶片）。

2.臺階測量精度：準確度達0.3%，重復(fù)性0.08% (1σ)。

3.超高分辨率：Z向掃描范圍10mm，形貌重復(fù)性STR達 0.1nm。

4.氣浮隔振：標配氣浮式隔振底座，有效隔離地面振動噪聲，確保每一次微觀測量的精準 。

硬件配置

1.高清影像：搭載 1024×1024 高分辨率影像系統(tǒng)，微觀細節(jié)纖毫畢現(xiàn) 。

2.全電動控制：Z軸電動聚焦（行程100mm），可選配5孔電動物鏡轉(zhuǎn)塔及XY自動位移載物臺，操作絲滑精準。

3.豐富的鏡頭群：標配10×干涉物鏡，可選配從2.5×到100×的多種規(guī)格，配合光學ZOOM，滿足不同視場需求。

4.便捷操控：配備集成式操縱桿，支持三軸調(diào)節(jié)、速度控制及光源調(diào)節(jié)，像玩游戲一樣輕松搞定精密測量。

SuperView W3d白光干涉儀無損測量激光/光刻槽道用數(shù)據(jù)說話，為您的科研與生產(chǎn)提供最嚴謹?shù)臄?shù)據(jù)支撐。

注：產(chǎn)品參數(shù)與服務(wù)可能根據(jù)技術(shù)升級實時更新，具體以新標準為準，詳情可咨詢客服獲取完整資料。