- 設(shè)備特點(diǎn)
-
- 高精度溫度場(chǎng)控制技術(shù),1200℃高溫氧化工藝
- 的顆粒控制技術(shù)
- 圖形化操作界面和群組管理系統(tǒng)
- 優(yōu)良的膜厚均勻性控制能力
- 產(chǎn)品應(yīng)用
-
- 晶圓尺寸8英
- 適用材料硅、碳化硅
- 適用工藝高/中溫氧化、退火
- 適用領(lǐng)域集成電路、功率半導(dǎo)體、 化合物半導(dǎo)體、襯底材料、科研領(lǐng)域




































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