- 設(shè)備特點(diǎn)
-
- 半導(dǎo)體客戶端機(jī)臺(tái)裝機(jī)量大
- 可根據(jù)客戶需求配置多工藝組合的機(jī)臺(tái)
- 安全性能高,設(shè)備及所使用的元件符合國標(biāo)和國際標(biāo)準(zhǔn)
- 可提供成熟的MES系統(tǒng)解決方案
- 產(chǎn)品應(yīng)用
-
- 晶圓尺寸4、6、8 英寸
- 適用材料硅、碳化硅、硅基氮化鎵
- 適用工藝磷擴(kuò)散、硼擴(kuò)散、氧化、退火、合金
- 適用領(lǐng)域化合物半導(dǎo)體、襯底材料、科研領(lǐng)域




































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