您是否還在被“材質(zhì)適配窄、精度不穩(wěn)定、粗糙度與輪廓度需分機(jī)測(cè)量、批量檢測(cè)效率低"問題困擾？中圖儀器白光干涉儀（SuperViewW系列）高精度、高效率、高適配、低運(yùn)維，搭配全場(chǎng)景適配、自動(dòng)化高效操作，在半導(dǎo)體、3C電子、光學(xué)加工等精密制造領(lǐng)域中解決“測(cè)量數(shù)據(jù)不可重復(fù)"“微觀粗糙度檢測(cè)精度不足"等測(cè)量難題。
一、解決哪些測(cè)量痛點(diǎn)？
二、有哪些產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)？
1.高重復(fù)精度，數(shù)據(jù)可靠可追溯
粗糙度RMS重復(fù)性低至0.005nm，形貌重復(fù)性達(dá)0.1nm，臺(tái)階測(cè)量準(zhǔn)確度僅0.3%，符合ISO 25178、ISO 10610等300余種國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)。基于白光干涉技術(shù)與復(fù)合型EPSI重建算法，連續(xù)10次測(cè)量Sa=0.2nm硅晶片，數(shù)據(jù)偏差＜0.001nm，為工藝優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)檢提供可信的量化依據(jù)，某半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)用后，因測(cè)量誤差導(dǎo)致的返工率降低15%。
2.高速掃描+自動(dòng)化，提高效率降低成本
W1-Ultra型號(hào)在0.1nm分辨率下掃描速度高達(dá)8μm/s，是傳統(tǒng)設(shè)備的4倍以上；支持單/多區(qū)域一鍵測(cè)量、陣列式批量檢測(cè)，搭配編程預(yù)設(shè)流程，實(shí)現(xiàn)無人值守自動(dòng)化操作。
3.全場(chǎng)景適配，無需頻繁換設(shè)備
單一掃描模式覆蓋超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質(zhì)，10mm Z向掃描范圍搭配方形、圓形、螺旋式自動(dòng)拼接功能，支持?jǐn)?shù)千張圖像無縫拼接。無論是半導(dǎo)體研磨減薄件、3C金屬殼模具，還是光學(xué)納米臺(tái)階元件，均可精準(zhǔn)測(cè)量，滿足多品類生產(chǎn)企業(yè)一臺(tái)設(shè)備搞定全場(chǎng)景的需求。
4.穩(wěn)定防護(hù)雙保障，降低運(yùn)維成本
氣浮式隔振底座隔絕地面振動(dòng)干擾，0.1nm分辨率環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能實(shí)時(shí)監(jiān)控干擾源；雙重鏡頭防撞保護(hù)（軟件ZSTOP+彈簧回縮結(jié)構(gòu)）+光源無人值守自動(dòng)熄燈設(shè)計(jì)，設(shè)備年損耗率降低至2%以下，光源使用壽命延長(zhǎng)3年。
三、行業(yè)應(yīng)用
1.半導(dǎo)體制造及封裝：精準(zhǔn)測(cè)量硅晶片研磨減薄后的表面粗糙度、光刻槽道形貌，某頭部半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)用后，工藝良率提升8%，檢測(cè)數(shù)據(jù)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)樣塊偏差＜0.1%。
2.3C電子：適配手機(jī)玻璃屏粗糙度檢測(cè)、金屬殼模具瑕疵識(shí)別、油墨屏高度差測(cè)量，批量檢測(cè)無需重復(fù)調(diào)試，報(bào)表自動(dòng)導(dǎo)出（Word/Excel/PDF），滿足企業(yè)質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)化需求。
3.光學(xué)加工：針對(duì)納米臺(tái)階、光學(xué)元件表面粗糙度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)916.5nm臺(tái)階高度精準(zhǔn)量化，助力某光學(xué)廠商降低產(chǎn)品返工率12%。
4.汽車零部件與MEMS器件：檢測(cè)精密齒輪磨損情況、軸承孔隙間隙，在復(fù)雜車間環(huán)境中保持?jǐn)?shù)據(jù)穩(wěn)定，某車企將零部件質(zhì)檢周期從1.5小時(shí)縮短至40分鐘。
四、合作邀約
SuperView W中圖儀器白光干涉儀助力企業(yè)提升質(zhì)檢效率、降低成本、保障產(chǎn)品品質(zhì)?，F(xiàn)面向全國(guó)制造企業(yè)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)、科研單位開放合作，提供定制化測(cè)量解決方案與專業(yè)技術(shù)支持。
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