中圖儀器白光干涉儀生產(chǎn)廠家直供，SuperViewW型號滿足現(xiàn)代工業(yè)數(shù)字化測量的高精度、低成本和小型化需求。具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。并且其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。

產(chǎn)品特點(diǎn)

【3D測量，一覽無余】

采用白光干涉技術(shù)，結(jié)合具有優(yōu)異抗噪性能的3D重建算法，真實還原樣品的每一個細(xì)節(jié)。

【功能*，參數(shù)齊全】

粗糙度、平面度、孔洞分析等3D測量功能全部囊括，距離、角度、直徑測量等2D輪廓分析功能覆蓋，有依據(jù)ISO|ASME|EUR|GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的300余種特征參數(shù)。

【操作便捷，簡單明了】

直觀的操作界面，一目了然的操作流程，自動聚焦，一鍵實現(xiàn)測量過程；可視化的工作流程樹，一鍵激活的圖庫管理功能，所見即所得的分析功能，有一鍵分析功能，批量測量效率高。

【高重復(fù)精度，穩(wěn)定可靠】

采用了掃描模塊和內(nèi)部抗振設(shè)計，可實現(xiàn)高0.05%的測量精度重復(fù)性和0.002nm的粗糙度RMS重復(fù)性。

【廣泛應(yīng)用，貼心服務(wù)】

可測2D/3D輪廓、粗糙度，300余種特征參數(shù)……光學(xué)3D表面輪廓儀在半導(dǎo)體、精密加工及微納材料等領(lǐng)域可得到廣泛應(yīng)用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑……

從硅晶片到光纖端面，如何解決微觀粗糙度測量難題？

理論參數(shù)再好，不如實際應(yīng)用場景有說服力。以下是白光干涉儀在不同高精尖領(lǐng)域的實際應(yīng)用表現(xiàn)：

案例一：半導(dǎo)體晶圓檢測

1.挑戰(zhàn)：硅晶片表面極易受損，且粗糙度要求高（納米級）。

2.方案：采用白光干涉儀的非接觸模式，避免了探針劃傷 。

3.效果：實現(xiàn)了0.1nm級別的超光滑表面測量，RMS重復(fù)性優(yōu)于0.008nm（Mini型設(shè)備WM100實測數(shù)據(jù)） 。

案例二：光纖端面分析

1.挑戰(zhàn)：光纖端面極小，全掃描浪費(fèi)時間且效率低。

2.方案：利用“區(qū)域聚焦法”，針對端面中心250×250μm區(qū)域進(jìn)行框選測量 。

3.效果：大幅減少了無效掃描范圍，縮短了單次測量時間，提升了檢測效率 。

案例三：大尺寸樣品拼接

1.挑戰(zhàn)：樣品尺寸超過單視野范圍，傳統(tǒng)拼接易出現(xiàn)接縫誤差。

2.方案：使用大尺寸自動拼接模式（支持方形、螺旋形等） 。

3.效果：實現(xiàn)了數(shù)千張干涉條紋圖像的無縫融合，完整還原了大尺寸樣品的表面形貌 。

無論您是科研院所還是制造企業(yè)，白光干涉儀都能助您攻克微觀測量難題。中圖儀器白光干涉儀生產(chǎn)廠家直供分辨率0.1μm，重復(fù)性0.1%，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。

如需產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)案例手冊或免費(fèi)樣品測試，可聯(lián)系客服獲取。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利，恕不另行通知。