SuperViewW1白光干涉儀測(cè)量晶圓表面微觀形貌分辨率0.1μm，重復(fù)性0.1%，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。廣泛應(yīng)用于如納米材料、航空航天、半導(dǎo)體等各類精密工件表面質(zhì)量高要求的領(lǐng)域中，可以說(shuō)只有3d非接觸式光學(xué)輪廓儀才能達(dá)到微型范圍內(nèi)重點(diǎn)部位的納米級(jí)粗糙度、輪廓等參數(shù)的測(cè)量要求。

從半導(dǎo)體晶圓到3C玻璃屏，白光干涉儀如何實(shí)現(xiàn)“無(wú)損”精準(zhǔn)檢測(cè)？

在半導(dǎo)體制造、3C電子加工及光學(xué)元件研發(fā)等領(lǐng)域，表面粗糙度的微小偏差都可能決定產(chǎn)品的最終性能與良率 。然而，傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量往往面臨劃傷樣品、無(wú)法測(cè)量微觀復(fù)雜結(jié)構(gòu)的痛點(diǎn)。

白光干涉儀（光學(xué)3D表面輪廓儀）憑借非接觸式測(cè)量?jī)?yōu)勢(shì)，為您提供覆蓋多行業(yè)的解決方案：

1.半導(dǎo)體領(lǐng)域：針對(duì)超光滑硅晶片表面，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)0.1nm及以下的最小可測(cè)粗糙度 。非接觸式原理避免了探針劃傷風(fēng)險(xiǎn)，即使是0.2nm級(jí)別的超光滑表面也能實(shí)現(xiàn)“無(wú)損傷精準(zhǔn)掃描” 。

2.3C電子與光學(xué)：無(wú)論是3C玻璃屏的觸控靈敏度關(guān)聯(lián)測(cè)量，還是光學(xué)鏡片的超精密檢測(cè)，都能依據(jù)ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)計(jì)算出Ra、Rz、RMS等關(guān)鍵參數(shù) 。

3.微觀復(fù)雜結(jié)構(gòu)：利用Z向掃描模塊與3D建模算法，設(shè)備能從底部到頂部逐層采集，精準(zhǔn)還原納米級(jí)的微觀起伏 。

產(chǎn)品功能

1）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別；

3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

5）具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。

選擇白光干涉儀測(cè)量晶圓表面微觀形貌，就是選擇一種更安全、更精密的產(chǎn)品質(zhì)量管控方式 。

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注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實(shí)際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級(jí)調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利，恕不另行通知。