SuperViewW白光干涉3D光學測量儀以白光干涉技術為原理，可測2D/3D輪廓、粗糙度，300余種特征參數(shù)，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。如在半導體、精密加工及微納材料等領域，測光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑等。
產品功能
(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；
(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
應用領域
SuperViewW白光干涉3D光學測量儀可對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應用范例：
如需產品演示視頻、行業(yè)案例手冊或免費樣品測試，可聯(lián)系中圖儀器客服獲取。
注：產品參數(shù)與配置以實際交付為準，中圖儀器保留根據(jù)技術升級調整相關內容的權利，恕不另行通知。
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