在科研與制造中，數(shù)據(jù)不會撒謊。3d白光干涉儀的核心競爭力在于其基于白光干涉原理的精度表現(xiàn)。

核心技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)：

1.重復(fù)性：主流型號（如SuperView W1系列、WT3000）在測量Sa為0.2nm的硅晶片時，連續(xù)10次測量的RMS重復(fù)性可達(dá)0.005nm。

2.超高分辨率：最小可測粗糙度穩(wěn)定在0.1nm及以下，滿足半導(dǎo)體芯片、光學(xué)鏡片等超精密產(chǎn)品的嚴(yán)苛需求。

3.臺階測量高精度：臺階高度測量準(zhǔn)確度可達(dá)0.3%~0.5%，與粗糙度測量基于同一干涉原理，精度表現(xiàn)高度一致。

4.國際標(biāo)準(zhǔn)背書：嚴(yán)格遵循ISO 25178（三維粗糙度）、ISO 10610-1:2009（臺階測量）等國際標(biāo)準(zhǔn)，確保您的數(shù)據(jù)具備行業(yè)認(rèn)可度。

為您的研發(fā)與質(zhì)檢提供最堅實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，白光干涉儀用參數(shù)定義精密。

3d白光干涉儀以硬核技術(shù)參數(shù)鑄就超光滑樣品3D形貌測量的納米級精度，其與共聚焦顯微鏡組成的顯微測量產(chǎn)品線，各展技術(shù)優(yōu)勢又形成協(xié)同，二合一機(jī)型更是實(shí)現(xiàn)技術(shù)融合，成為超精密制造3D形貌全維度測量的方案！

1.白光干涉儀

· 核心基于光的干涉定位原理，搭載白光LED光源，縱向分辨率高達(dá)0.1nm，且該精度不隨物鏡倍率衰減，低倍物鏡下仍能保持納米級3D形貌測量能力，是大面積超光滑樣品檢測的核心優(yōu)勢；

· 通過Z向逐層掃描與像素點(diǎn)光強(qiáng)擬合算法，精準(zhǔn)鎖定零級干涉條紋位置，將其轉(zhuǎn)化為相對高度數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)樣品3D形貌的高保真重構(gòu)，可清晰還原Sa0.2nm級別超光滑表面的微觀形貌特征，支持大圖無縫拼接功能，輕松完成大尺寸樣品的全表面3D形貌測量，還配備自動化模塊，實(shí)現(xiàn)Mark點(diǎn)自動識別、位置糾偏，完成數(shù)萬個微透鏡單元的3D形貌批量檢測。

2.共聚焦顯微鏡

基于共軛共焦技術(shù)與針孔濾光設(shè)計，結(jié)合弱光信號解析算法，對低反射率樣品3D形貌測量適配性強(qiáng)，可測傾角達(dá)71.8°，能完整重建大陡壁復(fù)雜結(jié)構(gòu)的3D形貌，配備真彩相機(jī)可輸出3D真彩形貌圖像，且無需氣浮隔振臺，抗振性強(qiáng)。

3.WT3000二合一機(jī)型（復(fù)合式光學(xué)3D表面輪廓儀）

將兩套光學(xué)系統(tǒng)集成于電動機(jī)座，通過5孔電動物鏡塔臺實(shí)現(xiàn)一鍵模式切換，白光模式測超光滑3D形貌，共聚焦模式測復(fù)雜結(jié)構(gòu)3D形貌，一次裝夾完成全維度測量，兩款設(shè)備均為光學(xué)非接觸式無損檢測，可測3D形貌、粗糙度、臺階高等核心參數(shù)，兼容ISO/ASME等國內(nèi)外檢測標(biāo)準(zhǔn)。

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注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實(shí)際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利，恕不另行通知。