【儀表網 企業(yè)動態(tài)】3月4日，蘇州固锝(002079)公告，公司于2026年3月3日收到中國證監(jiān)會出具的批復，同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請。本批復自同意注冊之日起12個月內有效。
 

　　根據(jù)募集說明書，蘇州固锝本次向特定對象發(fā)行股份總數(shù)不超過243,099,124股(含本數(shù))。公司本次發(fā)行募集資金8.87億元，將主要用于“蘇州晶銀新材料科技有限公司年產太陽能電子漿料 500 噸項目”、“小信號產品封裝與測試項目”、“固锝(蘇州)創(chuàng)新研究院項目”與“補充流動資金”。
 

圖片來源：蘇州固锝公告
 

　　(一)蘇州晶銀新材料科技有限公司年產太陽能電子漿料500噸項目
 

　　本項目實施主體為發(fā)行人全資子公司蘇州晶銀，建設地點為江蘇省蘇州市高新區(qū)蘇州高新區(qū)通安鎮(zhèn)占橋頭街以東、蘇州晶銀一期以北地塊。
 

　　本項目總投資50,000.00萬元，擬使用募集資金34,110.00萬元，建設期36個月。本項目擬通過新建生產廠房，優(yōu)化生產線布局，并配套購置一系列先進的生產設備，全面擴大 TOPCon 電池用高溫銀漿和異質結(HJT)電池用低溫銀漿產品的生產規(guī)模，持續(xù)增強公司市場競爭力。本項目建成后，公司將有效提升光伏銀漿產品的供應能力，滿足下游市場不斷增長的需求，保障公司業(yè)務規(guī)模的持續(xù)擴張。同時，項目建設將有助于公司持續(xù)完善產品結構，增強規(guī)模效益，提高公司市場占有率，進一步提升盈利水平。
 

　　本項目實施主體為發(fā)行人全資子公司江蘇固德，建設地點為宿遷高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)太行山路77號。
 

　　本項目總投資15,000.00萬元，擬使用募集資金7,970.00萬元，項目建設期為18個月。本項目旨在根據(jù)半導體分立器件技術發(fā)展趨勢及市場需求的變化，新建小信號器件封裝線，形成年產50億件多種類小信號器件的生產規(guī)模，以滿足公司半導體分立器件領域業(yè)務的發(fā)展需求，保障公司的可持續(xù)發(fā)展。項目建設有利于公司發(fā)揮多年來在半導體分立器件領域的技術優(yōu)勢，進一步優(yōu)化公司生產工藝及產品結構，提高公司盈利水平，增強公司抵御風險的能力。
 

　　(三)固锝(蘇州)創(chuàng)新研究院項目
 

　　本項目實施主體為發(fā)行人全資子公司固锝創(chuàng)新，建設地點為江蘇省蘇州市高新區(qū)蘇州高新區(qū)通安鎮(zhèn)占橋頭街以東、蘇州晶銀一期以北地塊。
 

　　本項目總投資37,329.00萬元，擬使用募集資金20,000.00萬元，項目建設期為36個月。本項目擬通過購置先進研發(fā)檢測設備，招募專業(yè)研發(fā)檢測人員，建立半導體開發(fā)、材料開發(fā)及檢測三大平臺，并圍繞公司現(xiàn)有半導體、光伏銀漿兩大主營業(yè)務，對新一代功率模塊封裝工藝、3D 封裝工藝、新型太陽能電池用導電漿料、異質結電池用新型低成本銀包銅漿料等關鍵技術進行針對性研發(fā)。本項目旨在進一步優(yōu)化公司研發(fā)條件，提升公司核心技術水平，鞏固公司技術的領先地位和核心競爭力，為公司業(yè)務的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。
 

　　(四)補充流動資金
 

　　公司擬將本次募集資金中的26,600.00萬元用于補充流動資金，以滿足公司日常生產經營及業(yè)務發(fā)展對流動資金的需求。
 

　　公司所從事的半導體及光伏銀漿行業(yè)具有技術含量高、資金投入大、投資周期長、技術更新迭代快等特點，隨著公司銷售收入持續(xù)增長、經營規(guī)模不斷擴大以及前瞻性研發(fā)項目持續(xù)增多，公司需要根據(jù)業(yè)務發(fā)展需求及時補充流動資金，為未來經營和發(fā)展提供充足的資金支持。本次補充流動資金將顯著增強公司資金實力，對實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。公司綜合考慮目前資金狀況和未來發(fā)展需要，合理補充流動資金是保障公司正常經營及未來發(fā)展規(guī)劃的切實需求，此舉有利于公司未來的持續(xù)穩(wěn)定經營。
 

　　蘇州固锝表示，本次募集資金投資項目圍繞公司主營業(yè)務展開，符合國家相關的產業(yè)政策和公司未來整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，有利于實現(xiàn)公司業(yè)務的進一步拓展，鞏固和發(fā)展公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，具有良好的市場發(fā)展前景和經濟效益。
 

　　本次募集資金投資項目的順利實施，有利于公司擴大市場份額，鞏固市場地位。同時本次募集資金投資項目結合了市場需求和未來發(fā)展趨勢，契合半導體及光伏行業(yè)未來發(fā)展方向，有助于公司充分發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，進而提高公司整體競爭實力和抗風險能力，保持和鞏固公司在半導體分立器件制造、光伏銀漿行業(yè)的市場領先地位，符合公司長期發(fā)展需求及股東利益。